Płyta PCB z włókna szklanego o wysokiej gęstości
Zwiększona niezawodność
Możesz tego nie wiedzieć ale największym wrogiem płyt głównych i innych urządzeń elektronicznych jest woda. Choć jej nie widać, wilgoć cały czas jest obecna w powietrzu i powoli niszczy Twoją płytę główną. Płyta główna w kontakcie z nią się nie rozpuści ale woda może spowodować zwarcia, które mogą skutecznie zniszczyć płytę. Na szczęście ASRock w swoich płytach głównych wykorzystuje płytki PCB z włókna szklanego o wysokiej gęstości, które zmniejsza odległości pomiędzy warstwami PCB co chroni płytę główną przed zwarciami spowodowanymi wpływem wilgoci.
DDR4 Non-Z OC
Podkręcone pamięci DDR4
Podkręcone moduły pamięci DDR4 nie są już zarezerwowane dla płyt głównych Z170. Z ASRock DDR4 Non-Z OC użytkownicy mogą podkręcać niektóre pamięci takich marek jak Kingston lub Samsung. Zwiększone opóźnienia CAS daje wzrost wydajności nawet o 5%.
Zalety radiatorów MOS
Lepsze chłodzenie
Radiatory MOS drastycznie zwiększają odprowadzanie ciepła, szczególnie gdy procesor zainstalowany na płycie głównej to i7-6700K. To skutecznie chroni system przed zacinaniem się i utratami wydajności. *Badanie przeprowadzone po 10 działaniu oprogramowania Furmark oraz Prime95
Tryb UEFI EZ
Najważniejsze informacje o systemie
Moduł EZ to panel, który zawiera zestaw informacji o pracy komputera. Dzięki temu trybowi możesz sprawdzić najważniejsze informacji o systemie takie jak prędkość procesora, częstotliwość pamięci DRAM, informacje o napędach SATA, prędkość wentylatorów i inne
Ochrona Full Spike
Najlepsza ochrona
Niektóre delikatne, cyfrowe komponenty płyty głównej są wyjątkowo podatne na przepięcia, które mogą być przyczyną nieprawidłowego działania systemu. ASRock Full Spike łączy wiele technologii w celu ochrony komponentów płyty głównej przed niespodziewanymi skokami napięcia.
