(function (g, e, n, es, ys) {g['_genesysJs'] = e;g[e] = g[e] || function () {(g[e].q = g[e].q || []).push(arguments)};g[e].t = 1 * new Date();g[e].c = es;ys = document.createElement('script'); ys.async = 1; ys.src = n; ys.charset = 'utf-8'; document.head.appendChild(ys);})(window, 'Genesys', 'https://apps.mypurecloud.de/genesys-bootstrap/genesys.min.js', {environment: 'euc1', deploymentId: '3860fa2d-3a22-4040-8d15-a1b5df24b429'});
x-kom - Sklep komputerowyx-kom - Sklep komputerowy
Wszędzie
Wszędzie
Laptopy i komputery
Smartfony i smartwatche
Podzespoły komputerowe
Gaming i streaming
Urządzenia peryferyjne
TV i audio
Smarthome i lifestyle
Akcesoria
Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie
Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 1
Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 2Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 2
Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 3Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 3
Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 4Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 4
Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 1
Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 2
Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 3
Gigabyte B860 DS3H - 1306632 - zdjęcie 4
od: Gigabyte|kod x-kom: 1306632
  • Obsługiwane procesory:Intel Core Ultra 2
  • Format:ATX
  • Gniazdo procesora:Socket 1851
  • Chipset:Intel B860
769,00 zł

Gigabyte B860 DS3H

Gigabyte B860 DS3H to płyta główna stworzona z myślą o maksymalnym wykorzystaniu potencjału procesorów Intel® Core™ Ultra (Seria 2). Dzięki obsłudze pamięci DDR5 oraz technologii Bionic Corsa możesz cieszyć się nieskończoną wydajnością i szybkim dostępem do danych. Nowoczesna konstrukcja i solidne wykonanie sprawiają, że B860 DS3H doskonale sprawdzi się w każdym zestawie komputerowym. Funkcja AI PerfDrive umożliwia optymalne dostosowanie ustawień BIOS do indywidualnych potrzeb.

Gigabyte B860 DS3H Gigabyte B860 DS3H

Maksymalna wydajność z Intel® Core™ Ultra

Wszechstronne złącza i wygodna rozbudowa

Płyta oferuje szeroki wybór złączy, takich jak PCIe 5.0 x16 z systemem EZ-Latch, który ułatwia montaż karty graficznej. Do dyspozycji są również dwa szybkie złącza M.2, w tym jedno PCIe 5.0 x4, co gwarantuje błyskawiczne przesyłanie danych. Na panelu zewnętrznym znajdują się złącza DisplayPort i HDMI, umożliwiające wygodne podłączenie nowoczesnych monitorów. Dzięki przemyślanej konstrukcji rozbudowa systemu jest szybka i bezproblemowa.

Gigabyte B860 DS3H

Efektywne chłodzenie i stabilna praca

Gigabyte B860 DS3H została wyposażona w hybrydową 8+1+2-fazową sekcję zasilania, która zapewnia stabilność nawet przy intensywnym użytkowaniu. System chłodzenia M.2 Thermal Guard skutecznie odprowadza ciepło z dysków SSD, chroniąc je przed przegrzaniem. Dodatkowo inteligentne sterowanie wentylatorami w BIOS umożliwia precyzyjne zarządzanie temperaturą. Solidna sekcja zasilania i nowoczesne rozwiązania chłodzące gwarantują niezawodność pracy.

Gigabyte B860 DS3H

Krystalicznie czysty dźwięk w każdej sytuacji

Płyta główna Gigabyte B860 DS3H oferuje wysokiej jakości układ audio, który zapewnia głęboki i czysty dźwięk. Dzięki zaawansowanym technologiom możesz cieszyć się realistycznym brzmieniem w grach, filmach i muzyce. To idealne rozwiązanie dla graczy i twórców, którzy oczekują doskonałej jakości dźwięku bez zakłóceń.

Gigabyte B860 DS3H

Superszybka łączność sieciowa

B860 DS3H wyposażona jest w szybki port 2.5GbE LAN, który zapewnia stabilne i błyskawiczne połączenie z internetem. Dzięki temu możesz grać online, przesyłać duże pliki i streamować w wysokiej jakości bez opóźnień. Niezawodna karta sieciowa gwarantuje płynne działanie nawet w najbardziej wymagających warunkach.

Gigabyte B860 DS3H

Bezpieczeństwo produktów

ikona jakoscwydruku

Dane producenta:

GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD, No.6, Baoqiang Rd., Xindian Dist., New Taipei City 231, Taiwan

ikona jakoscwydruku

Podmiot odpowiedzialny:

Giga-Byte Technology BV, Steenoven 24, 5626 DK Eindhoven, the Netherlands, e-mail: EU.grp@gigabyte.com

Specyfikacja

Budowa sekcji zasilania
8+1+2
Chłodzenie sekcji zasilania radiatorem
Tak (Częściowo chłodzona sekcja zasilania aluminiowym radiatorem)
Kompatybilność z dyskami SSD m.2 z radiatorem
Tak - brak kolizji
Rodzaj chłodzenia chipsetu płyty głównej
Pasywny
Obsługiwane rodziny procesorów
Intel Core Ultra 2
Gniazdo procesora
Socket 1851
Chipset
Intel B860
Architektura procesora
Arrow Lake (15 generacja)
Typ obsługiwanej pamięci
DDR5-5600 MHz
DDR5-6400 MHz
Typ obsługiwanej pamięci OC
DDR5-8000 MHz
DDR5-7950 MHz
DDR5-7900 MHz
DDR5-7800 MHz
DDR5-7000 MHz
DDR5-6800 MHz
DDR5-6600 MHz
DDR5-8200 MHz
DDR5-8400 MHz
DDR5-8266 MHz
DDR5-8600 MHz
DDR5-8800 MHz
DDR5-9066 MHz
Liczba banków pamięci
4 x DIMM
Maksymalna wielkość pamięci RAM
256 GB
Architektura pamięci
Dual-channel
Wewnętrzne złącza
SATA III (6 Gb/s) - 4 szt.
M.2 - 2 szt.
PCIe 5.0 x16 - 1 szt.
PCIe 4.0 x16 - 2 szt.
USB 3.2 Gen. 1 Typu-C - 1 szt.
USB 3.2 Gen. 1 - 1 szt.
USB 2.0 - 2 szt.
Złącze ARGB 3 pin - 3 szt.
Złącze RGB 4 pin - 1 szt.
Front Panel Audio
Złącze wyjścia S/PDIF - 1 szt.
Złącze wentylatora CPU 4 pin - 2 szt.
Złącze wentylatora SYS/CHA - 4 szt.
Złącze zasilania 8 pin - 1 szt.
Złącze zasilania 24 pin - 1 szt.
Złącze modułu TPM - 1 szt.
Zewnętrzne złącza
HDMI - 1 szt.
DisplayPort - 1 szt.
RJ45 (LAN) - 1 szt.
USB 3.2 Gen. 2x2 Type-C - 1 szt.
USB 3.2 Gen. 2 - 1 szt.
USB 2.0 - 4 szt.
PS/2 klawiatura/mysz - 1 szt.
Audio jack - 3 szt.
Złącze anteny Wi-Fi - 2 szt.
Obsługa RAID
RAID 0
RAID 1
RAID 5
RAID 10
Obsługa układów graficznych w procesorach
Tak
Układ audio
Realtek HD audio
Łączność bezprzewodowa
Nie
Format
ATX
Szerokość
305 mm
Wysokość
244 mm
Kolor
Czarno-biały
Gwarancja
36 miesięcy (gwarancja producenta)
Kod x-kom
1306632

Opinie

Pytania i odpowiedzi

Masz pytanie o ten produkt?Zapytaj naszą społeczność i ekspertów x‑komu.