| Płyta główna TUF Intel® Z87 zapewnia większą stabilność dzięki wzmocnionej konstrukcji i elastycznemu systemowi chłodzenia | ||
|
Wysoka wytrzymałość, zwiększona niezawodność
TUF - Maksymalna moc. Seria TUF nie bez powodu kojarzy się z wytrzymałością. Dzięki unikalnej konstrukcji i wysokiej jakości komponentom (standard wojskowy), seria TUF zapewnia stabilność, kompatybilność i wytrzymałość. |
 |
|
 |
||
|
TUF Fortifier Ochrona przed złamaniami TUF Fortifier wzmacnia konstrukcję, chroniąc przed wygięciem płyty głównej pod ciężarem kart graficznych i systemów chłodzących procesora. Zmniejszone wyginanie obwodu drukowanego zapobiega potencjalnym uszkodzeniom. Dzięki podkładce termicznej odciągającej ciepło od modułu VRM i innych komponentów, TUF Fortifier łączy w sobie dużą wytrzymałość i skuteczne chłodzenie. |
 |
|
|
Prevent Bending Chroni przed wygięciem spowodowanym ciężarem komponentów TUF Fortifier może sobie poradzić z wysokim obciążeniem systemu chłodzenia i kart graficznych. Umożliwia instalację nawet największych i najcięższych komponentów, bez ryzyka uszkodzenia obwodu drukowanego płyty głównej. |
 |
|
|
Lepsze przewodzenie ciepła Skuteczniejsze chłodzenie VRM i bezpieczeństwo TUF Fortifier wykorzystuje podkładkę termiczną zintegrowaną z płytą główną, która odciąga ciepło od kluczowych komponentów takich jak moduł zasilający, czy tranzystory, zwiększając ogólną skuteczność systemu chłodzenia. TUF Fortifier chroni też entuzjastów DIY przed wystającymi elementami płyty głównej, zapobiegając zacięciom na skórze. |
 |
|
|
Thermal Armor z zaworem przepływowym Ulepszone rozpraszanie ciepła Pokrywa całą płytę główną i wykorzystuje dwa wentylatory, które kierują chłodne powietrze do najważniejszych komponentów, zapewniając szybsze rozpraszanie ciepła i lepszą stabilność. Znaczne ulepszenie chłodzenia dzięki dwóm wentylatorom i inteligentnemu designowi, który odciąga ciepłe powietrze od najważniejszych komponentów. Dodatkowo, wentylator I/O wciąga do środka chłodne powietrze i rozprasza jeszcze więcej ciepła. Ekskluzywny zawór przepływowy steruje przewodami cieplnymi i pozwala na lepsze wykorzystanie płynnych systemów chłodzenia |
 |
|
|
Zawór przepływowy Kontrola przepływu powietrza i elastyczność chłodzenia Nowa generacja Thermal Armor wykorzystuje ekskluzywny design przepływowy. |
||
 |
 |
|
| Kiedy zawór jest otwarty, umożliwia przepływ powietrza z wentylatorów do Thermal Armor, maksymalizując wydajność systemów chłodzenia korzystających z wentylatorów. | Kiedy jest zamknięty, skupia powietrze na wydajnych przewodach cieplnych, zapewniając szybsze usuwanie ciepła. Jest to szczególnie przydatne w płynnych systemach chłodzenia | |
| Taka elastyczność umożliwia stosowanie różnych układów chłodzenia i maksymalne wykorzystanie potencjału każdego z nich. | ||
|
Otwory konwekcyjne Otwór konwekcyjny w obwodzie drukowanym - lepsze chłodzenie Otwory zostały rozmieszczone na płycie głównej w taki sposób, aby zwiększyć cyrkulację powietrza i zapewnić skuteczne chłodzenie tylnej części płyty głównej. Otwory konwekcyjne zmniejszają temperatury w obudowie, zwiększają stabilność i wytrzymałość systemu. |
 |
|
|
Thermal Radar 2 Kompleksowe chłodzenie systemu, regulacja wentylatorów Dzięki obecności wielu czujników na płycie oraz dołączonym kablom termistorowym możesz w czasie rzeczywistym monitorować temperatury obszarów wokół kluczowych komponentów, a nie tylko samej płyty głównej. Sterowanie wentylatorami umożliwia ręczne dostosowanie szybkości wentylatorów i uzyskanie optymalnych warunków temperaturowych jednym kliknięciem. |
 |
|
|
Dust Defender Usuwa kurz, zwiększa żywotność Design TUF chroni tylne porty I/O, gniazda rozszerzeń i pamięci oraz najważniejsze złącza przed kurzem i cząsteczkami, które mogą z czasem powodować spadek wydajności. Dzięki filtrowi wentylator obudowy nie pobiera z zewnątrz żadnego kurzu. Dust Defender chroni przed gromadzeniem się kurzu i pyłu, dzięki czemu komputer może działać optymalnie i stabilnie przez dłuższy czas.  |
||
|
Osłona ESD Skuteczna ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi Wyładowania elektrostatyczne (ESD) mogą pojawić się znikąd, a ich szkodliwość jest często bagatelizowana. Ekskluzywny układ ASUS ESD Guard i osłona I/O zapewniają czterokrotnie lepszą ochronę, zwiększając żywotność komponentów.  |
||
|
Podzespoły TUF Stworzone do pracy w ciężkich warunkach  Kondensatory TUF Black Metallic, dławiki i tranzystory są poddawane siedmiu wymagającym testom wojskowym, dzięki czemu zapewniają wysoką żywotność nawet w najbardziej wymagających warunkach. |
||
|
Ti-Cap Japońskie kondensatory 10k Black Metallic Unikatowe kondensatory Black Metallic z certyfikatem wojskowym oferują o 20% wyższą tolerancję na wysokie i niskie temperatury oraz 5-krotnie dłuższą żywotność.  |
||
|
Nowy UEFI BIOS - bardziej przyjazny i intuicyjny Tryb EZ Mode dostarcza użytecznych informacji, dzięki czemu staje się jeszcze łatwiejszy Uznany przez media UEFI BIOS firmy ASUS posiada graficzny interfejs obsługiwany myszką. Nowa wersja posiada jeszcze więcej intuicyjnych funkcji, które szybko przeniosą Cię do ulubionych stron BIOSu i często zmienianych ustawień poprzez konfigurowalne skróty. Umożliwia tworzenie notatek w BIOSie, przeglądanie rejestru zmian oraz zmianę nazw portów SATA. Tryb EZ Mode uzyskał zupełnie nowy wygląd i bardzo przyjazne funkcjonalności, takie jak precyzyjna kontrola wentylatorów, ustawienia profili XMP, informacje SATA i szybkie ustawianie czasu. Wszystko to sprawia, że korzystanie z BIOSu jest niezwykle przyjemne.  |
||
 Wyjątkowe cechy Windows 8DirectKey Bezpośredni dostęp do BIOSu Stworzony z myślą o użytkownikach często zmieniających ustawienia BIOSu, przycisk umożliwia szybkie przejście do panelu sterującego BIOS, kiedy komputer jest w stanie uśpienia. Koniec z ciągłym przyciskaniem klawisza DEL podczas uruchamiania komputera. Wygodna i łatwa obsługa! |
||
|
Probe II Sense Łatwe monitorowanie systemu Popularne oprogramowanie monitorujące system w czasie rzeczywistym firmy ASUS jest już dostępne dla systemu Windows 8. Umożliwia nadzorowanie całego komputera i wykonywanie szybkich zmian poprzez opcję na ekranie startowym Windows 8. Probe II Sense jest darmową aplikacją dostępną w Windows Store.  |
||
Obsługa procesorów Intel® LGA1150 4-tej generacji Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron®  Płyta główna obsługuje gniazdo LGA1150 dla procesorów czwartej generacji Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®. Posiada zintegrowane kontrolery iGPU, pamięci i PCI Express, dzięki czemu obsługuje grafikę zintegrowaną z dedykowanymi chipsetami, dwukanałową (4 DIMM) pamięć DDR3 oraz 16 szyn PCI Express 3.0/2.0. Dzięki temu zapewnia najwyższą jakość grafiki. Procesory 4 generacji Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® firmy Intel® są jednymi z najpotężniejszych i najbardziej energooszczędnych procesorów na świecie . |
Chipset Intel® Z87 Express  Chipset Intel® Z87 Express obsługuje gniazdo 1150 dla procesorów 4 generacji Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®. Poprawia wydajność poprzez zastosowanie połączeń typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. Dodatkowo, Z87 posiada 6 portów USB 3.0 oraz 6 portów SATA 6Gb/s, które zapewniają szybsze przenoszenie plików. Co więcej, chipset Intel® Z87 Express posiada funkcję iGPU, która pozwala użytkownikom na wykorzystanie możliwości najnowszych kart zintegrowanych firmy Intel. |
|