Maximus VI Extreme to platforma o ogromnych możliwościach | ||
Opracowana przy współpracy z legendarnymi overclockerami z całego świata i zbudowana przy wykorzystaniu wiodącej ekspertyzy, nowa płyta główna oferuje funkcje monitorowania i tuningu OC Panel oraz rozwiązania zapewniające zupełnie nowy poziom wydajności. |
![]() |
|
Aby zapewnić pełną stabilność, płytę wyposażono w rozwiązanie nowej generacji Extreme Engine Digi+ III umożliwiające najbardziej ekstremalny tuning. Użytkownik otrzymuje obsługę 4-way SLI™/CrossFireX™ oraz szerokie opcje łączności dzięki zastosowaniu najnowszych standardów, takich jak mPCIe Combo II, który zapewnia obsługę 802.11ac Wi-Fi i M.2 (NGFF) SSD. Płyta Maximus VI Extreme wyróżnia się również nową wersją UEFI BIOS. Umożliwia osiągnięcie prędkości procesora 7GHz+ oraz częstotliwość pamięci RAM rzędu 4GHz! | ||
![]() |
||
![]() |
||
Panel OC Overclockingowe centrum dowodzenia Skorzystaj z monitorowania systemu w czasie rzeczywistym i regulacji ustawień w dwóch trybach. W trybie normalnym OC Panel znajduje się w obudowie, natomiast w trybie ekstremalnym działa jako osobna konsola. W obu przypadkach wyświetlacz o przekątnej 2,6" dostarcza pełnych informacji i umożliwia maksymalną kontrolę. Kliknij zakładkę w górnym prawym rogu, aby dowiedzieć się więcej! |
||
![]() |
||
Tryb normalny OC Panel Łatwe monitorowanie i przyspieszanie systemu Instalacja OC Panel w obudowie komputera jest bardzo łatwa, ponieważ mieści się on w każdej wnęce 5,25”. Działa wtedy w trybie normalnym, który doskonale nadaje się do gry i podstawowego overclockingu. Wyświetla dynamicznie zmieniające się temperatury procesora, taktowanie oraz prędkość wentylatorów. Możesz również kliknąć opcję CPU Level Up, która posiada dwa tryby zwiększania prędkości. W przypadku chłodzenia wybierz tryb wentylatora Turbo, Standard lub Silent CPU. |
||
![]() |
||
Tryb ekstremalny OC Panel Łatwy overclocking OC Panel może służyć jako zewnętrzna konsola do przetaktowywania dzięki wielu funkcjom opracowanym z myślą o overclockerach. Są to między innymi Subzero Sense, VGA SMB, VGA Hotwire, cztery 4-pinowe złącza pinowe wentylatorów, tryb Slow, przełącznik pauzy oraz możliwość regulacji różnych parametrów. Wszystkie ustawienia mogą być regulowane w czasie rzeczywistym i szybko stosowane poprzez łatwo dostępne przyciski. |
||
![]() |
||
Extreme Engine Digi+ III Lepsze zasilanie dzięki specjalnie opracowanym komponentom W pełni cyfrowa architektura uzyskuje całkowitą kontrolę nad w pełni zintegrowanymi regulatorami napięcia (FIVR) procesorów Intel® dostarczając najwyższą stabilność i precyzję. Design oferuje dynamiczną regulację prędkości oraz ręczne opcje kontroli, pozwalając procesorowi i pamięci na przekroczenie granic wydajności. Komponenty zasilające również zostały ulepszone. Tranzystory NexFET zapewniają 90-procentową wydajność w normalnych warunkach pracy oraz wyższą wytrzymałość przy dwukrotnie mniejszych wymiarach, niż standardowe tranzystory. Ekskluzywne dławiki BlackWing pozostają chłodne przy natężeniu rzędu 60 amperów - temperatura niższa o 3-5°C i bardzo niewielka utrata mocy. Japońskie kondensatory 10K Black Metallic mogą pracować pięciokrotnie dłużej i wytrzymać o 20% wyższe temperatury w porównaniu ze standardowymi kondensatorami, dzięki czemu doskonale radzą sobie w ekstremalnych sytuacjach. |
||
![]() |
||
mPCIe Combo II z 802.11ac/Bluetooth 4.0 Dodatkowe połączenia dzięki obsłudze M.2 (NGFF) Nowa wersja karty mPCIe Combo zapewnia lepszą rozszerzalność dzięki kompatybilności z najnowszymi standardami łączności i łatwej instalacji. Użytkownik otrzymuje złącze PCI Express 2.0, USB 2.0, dwupasmową łączność 2.4GHz/5GHz Wi-Fi 802.11ac oraz moduł Bluetooth 4.0, a wszystko to przy wsparciu opracowanego przez firmę ASUS rozwiązania Wi-Fi GO! Remote i Wi-Fi Engine, które maksymalizuje wydajność i zapewnia większe możliwości. To natychmiastowe ulepszenie łączności bezprzewodowej bez poświęcania złącza PCI Express! Kompaktowa i wszechstronna karta mPCIe Combo II zapewnia łączność Next Generation Form Factor (NGFF) dla dysków SSD. NGFF to szybki i oszczędny standard mający na celu zastąpienie mPCIe i mSATA, optymalizujący wydajność dysków SSD. mPCIe Combo II obsługuje szybkie dyski NGFF SSD i pozwala na maksymalne wykorzystanie ich potencjału. Znacznie redukują czas ładowania systemu operacyjnego i gier. |
||
Najlepszy UEFI BIOS daje pełną kontrolę nad komputerem. Najczęściej nagradzany w swoim segmencie Nowy ROG UEFI BIOS posiada funkcję "Ostatnio modyfikowane", która zapisuje ostatnio wprowadzane zmiany. UEFI BIOS posiada wbudowane rozwiązanie do robienia notatek Quick Note, dzięki któremu użytkownik nigdy nie zapomni swojego pomysłu na tuning. Z pewnością jest to dużo lepsze rozwiązanie, niż łatwe do zgubienia kartki papieru! Nowy UEFI BIOS umożliwia tworzenie skrótów ułatwiających dostęp do ulubionych funkcji. Pozwala nawet na dostosowanie wielkości grafiki wyświetlającej się przy uruchamianiu komputera. Oprócz tego użytkownik może nadać indywidualne nazwy portom SATA, aby móc je łatwo identyfikować i oszczędzić tym samym czas przy definiowaniu kolejności urządzeń rozruchowych i innych ustawień. ROG Pulse - pulsujące logo ROG - pokazuje aktywność systemu. Oprócz tego płytę wyposażono w pomocne rozwiązanie SSD Secure Erase, które przywraca prędkość dysków SSD z poziomu BIOSu, bez potrzeby korzystania z potencjalnie mniej kompatybilnych narzędzi innych producentów. Kliknij zakładkę w górnym prawym rogu, aby dowiedzieć się więcej. |
||
![]() |
||
Obsługa 4-way SLI™/CrossFireX™ Idealny rozkład i wysoka wydajność złączy PCI Express 3.0 Unikatowy design opracowany przez ROG obsługuje układy 4-way SLI™/CrossFireX™ i umożliwia wykorzystanie ich pełnej mocy graficznej, natomiast znajdujący się na płycie przełącznik PCIe 3.0 x16 pozwala na dostosowywanie konfiguracji do najlepszych osiągów grafiki. |
||
Topologia T drugiej generacji Margines pełnego obciążenia OC 5%+ oraz 10%+ z jednym modułem DIMM Aby umożliwić ekstremalne przetaktowanie pamięci przy pełnym obciążeniu, firma ASUS opracowała pierwszą na świecie topologię T drugiej generacji. Optymalizuje układ gniazd, minimalizując przy tym zakłócenia i odbicie sygnału, co z kolei przekłada się na zwiększone przetaktowywanie DRAM. Testy wykazały, że margines OC przy pełnym obciążeniu został zwiększony o około 5%, a przy konfiguracjach z jednym modułem pamięci DIMM - o 10%. Dzięki topologii T drugiej generacji, płyta główna Maximus VI Extreme pozwala utrzymać prędkość pamięci RAM na poziomie powyżej 3000MHz. |
![]() |
|
Obsługa procesorów Intel® LGA1150 4-tej generacji Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® ![]() |
Chipset Intel® Z87 Express ![]() |