Maximus VI GENE: najlepsza płyta główna mATX Z87 do gier i przetaktowania | ||
Seria ROG GENE od dawna jest ulubionym wyborem poszukiwaczy mocy w formacie mikro ATX. Płyty GENE były oficjalnymi płytami głównymi BlizzCon przez trzy lata z rzędu, stając się podstawą wszystkich oficjalnych PC użytych podczas Mistrzostw Świata Battle.net 2012. By zachować wierność tradycji, Maximus VI GENE jest w pełni przygotowana do akcji. Precyzyjne zasilanie Extreme Engine Digi+ III, wyjątkowe narzędzia dostrajania oraz zaawansowane funkcje gier. Wśród nich znajduje się krystalicznie czysty dźwięk SupremeFX o stosunku sygnału do szumu (SNR) wynoszącym 115 dB, wizualizująca nakładka do gier Sonic Radar, Intel® Ethernet oraz optymalizacja sieci GameFirst II. Pragniesz dominacji w mATX? Nie szukaj dalej. |
![]() |
|
![]() |
||
![]() |
||
Uzbrój się w lepszy dźwięk i szybszą łączność sieciową | ||
SupremeFX Konstrukcja z sygnałem różnicowym uzyskuje doskonały dźwięk o współczynniku SNR 115 dB ROG podbił stawkę w dźwięku w grach, stosując zaawansowaną konstrukcję obwodu różnicowego. Obejmuje ona wzmacniacz operacyjny łączący dwa sygnały w przeciwfazie, odfiltrowując zakłócenia powstałe podczas transmisji, przez co uzyskuje się czysty strumień audio o podwójnej intensywności. Co więcej, SupremeFX w Maximus VI GENE to także ekranowanie na wiele sposobów oraz kondensatory ELNA umożliwiające wytworzenie 8-kanałowego dźwięku HD o mocy, czystości i zakresie równym specjalizowanym kartom dźwiękowym. To pierwsze w historii rozwiązanie audio na płycie głównej oferujące parametry jak w sprzęcie audiofilskim, a jego zadaniem jest zrewolucjonizowanie sposobu, w jaki słyszysz gry, filmy, muzykę, a nawet inne osoby w komunikatorach. Odkryj zupełnie nowy wymiar doskonałego dźwięku i przygotuj się na rządy. Aby dowiedzieć się więcej o SupremeFX, kliknij kropki odpowiadające kolejnym stronom. |
![]() |
|
DTS Connect - ulepszona jakość dźwięku | ||
![]() |
||
GameFirst II - mniejszy lag, więcej zwycięstw Rozwiązanie ROG GameFirst II z technologią cFosTrafficShaping zapewnia wyższą wydajność połączeń sieciowych i zwiększoną kontrolę za pomocą intuicyjnego interfejsu. Posiada tryb EZ Mode przeznaczony dla początkujących użytkowników oraz tryb Advanced dla profesjonalistów. Niezależnie od tego, co komputer robi w tle, dążenie do zwycięstwa w grze zawsze stawiane jest na pierwszym miejscu dzięki 8-krotnie niższej latencji w porównaniu ze standardowym połączeniem Ethernet przy obsłudze dużego ruchu sieciowego. Niższa latencja to zdecydowanie korzyść dla fanów gier FPS: koniec z sytuacjami, gdy przegrywasz tylko dlatego, że ktoś wyprzedził Cię o kilka milisekund! |
||
mPCIe Combo II | ||
Kolejna generacja karty combo mPCIe oferuje jeszcze lepsze możliwości rozbudowy oraz obsługę najnowszych standardów interfejsów. Jest bardzo łatwa w instalacji, a dzięki niej uzyskujesz gniazda mini PCI Express 2.0 oraz USB 2.0, doskonale nadające się do podłączania modułów Wi-Fi oraz Bluetooth, które wzbogacą komputer stacjonarny w komunikację bezprzewodową. Dzięki niej wciąż dostępne będzie cenne gniazdo PCI Express. Kompaktowa i wszechstronna karta mPCIe Combo II zapewnia łączność Next Generation Form Factor (NGFF) dla dysków SSD. NGFF to szybki i oszczędny standard mający na celu zastąpienie mPCIe i mSATA, optymalizujący wydajność dysków SSD. mPCIe Combo II obsługuje szybkie dyski NGFF SSD i pozwala na maksymalne wykorzystanie ich potencjału. Znacznie redukują czas ładowania systemu operacyjnego i gier. |
||
![]() |
||
Extreme Engine Digi+ III Lepsze zasilanie dzięki specjalnie opracowanym komponentom W pełni cyfrowa architektura uzyskuje całkowitą kontrolę nad w pełni zintegrowanymi regulatorami napięcia (FIVR) procesorów Intel® dostarczając najwyższą stabilność i precyzję. Design oferuje dynamiczną regulację prędkości oraz ręczne opcje kontroli, pozwalając procesorowi i pamięci na przekroczenie granic wydajności. Komponenty zasilające również zostały ulepszone. Tranzystory NexFET zapewniają 90-procentową wydajność w normalnych warunkach pracy oraz wyższą wytrzymałość przy dwukrotnie mniejszych wymiarach, niż standardowe tranzystory. Ekskluzywne dławiki BlackWing pozostają chłodne przy natężeniu rzędu 60 amperów - temperatura niższa o 3-5°C i bardzo niewielka utrata mocy. Japońskie kondensatory 10K Black Metallic mogą pracować pięciokrotnie dłużej i wytrzymać o 20% wyższe temperatury w porównaniu ze standardowymi kondensatorami, dzięki czemu doskonale radzą sobie w ekstremalnych sytuacjach. |
||
![]() |
||
Najlepszy UEFI BIOS daje pełną kontrolę nad komputerem. Najczęściej nagradzany w swoim segmencie Nowy ROG UEFI BIOS posiada funkcję "Ostatnio modyfikowane", która zapisuje ostatnio wprowadzane zmiany. UEFI BIOS posiada wbudowane rozwiązanie do robienia notatek Quick Note, dzięki któremu użytkownik nigdy nie zapomni swojego pomysłu na tuning. Z pewnością jest to dużo lepsze rozwiązanie, niż łatwe do zgubienia kartki papieru! Nowy UEFI BIOS umożliwia tworzenie skrótów ułatwiających dostęp do ulubionych funkcji. Pozwala nawet na dostosowanie wielkości grafiki wyświetlającej się przy uruchamianiu komputera. Oprócz tego użytkownik może nadać indywidualne nazwy portom SATA, aby móc je łatwo identyfikować i oszczędzić tym samym czas przy definiowaniu kolejności urządzeń rozruchowych i innych ustawień. ROG Pulse - pulsujące logo ROG - pokazuje aktywność systemu. Oprócz tego płytę wyposażono w pomocne rozwiązanie SSD Secure Erase, które przywraca prędkość dysków SSD z poziomu BIOSu, bez potrzeby korzystania z potencjalnie mniej kompatybilnych narzędzi innych producentów. Kliknij zakładkę w górnym prawym rogu, aby dowiedzieć się więcej. |
||
![]() |
||
Wyzwól moc grafiki SLI/CrossFireX na żądanie Po co wybierać, skoro można mieć oba? ![]() |
![]() |
|
Topologia T drugiej generacji Margines pełnego obciążenia OC 5%+ oraz 10%+ z jednym modułem DIMM Aby umożliwić ekstremalne przetaktowanie pamięci przy pełnym obciążeniu, firma ASUS opracowała pierwszą na świecie topologię T drugiej generacji. Optymalizuje układ gniazd, minimalizując przy tym zakłócenia i odbicie sygnału, co z kolei przekłada się na zwiększone przetaktowywanie DRAM. Testy wykazały, że margines OC przy pełnym obciążeniu został zwiększony o około 5%, a przy konfiguracjach z jednym modułem pamięci DIMM - o 10%. Dzięki topologii T drugiej generacji, płyta główna Maximus VI Extreme pozwala utrzymać prędkość pamięci RAM na poziomie powyżej 3000MHz. |
![]() |
|
Obsługa procesorów Intel® LGA1150 4-tej generacji Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® ![]() |
Chipset Intel® Z87 Express ![]() |