|
||||
 Precyzyjne sterowanie zasilaniem cyfrowym dzięki ASUS DIGI+ VRMModuły regulatorów napięcia (VRM) są jednymi z najważniejszych podzespołów płyty głównej. Dobry VRM inteligentnie dobiera zasilanie CPU na podstawie faktycznych potrzeb w danym momencie. ASUS jako pierwszy wprowadził cyfrowy układ zasilania oferujący szybsze wykrywanie zapotrzebowania i reagowanie precyzyjnym zasilaniem CPU. Owa duża dokładność zmniejsza marnotrawstwo energii i oczywiście zwiększa stabilność systemu za sprawą bardziej dopasowanego, ciągłego zasilania. |
 Rozbudowane zabezpieczenie przeciwprzeciążeniowe DRAMPrzełączane bezpieczniki na płycie głównej chronią przed uszkodzeniami od przetężenia i zwarcia. To zabezpieczenie obejmuje nie tylko gniazda we/wy, ale i DRAM, wydłużając żywotność zarówno systemu, jak i podłączonego urządzenia. |
|||
 Kondensatory półprzewodnikowe 5 tys. h, które wytrzymują 2,5 raza dłużejKondensatory półprzewodnikowe są w stanie wytrzymać ekstremalne temperatury dochodzące do 105°C nawet przez 5000 godzin — to dwuipółkrotnie dłużej od tradycyjnych kondensatorów. Ta wyjątkowa trwałość oznacza doskonałą odporność w świecie rzeczywistym na bardziej typowe temperatury pracy PC, dzięki czemu płyty główne ASUS działają dłużej. |
 Trzykrotnie trwalszy tylny panel we/wy ze stali nierdzewnejTylne panele we/wy ASUS ze stali nierdzewnej wykonane są z mocnej i odpornej na korozję stali nierdzewnej, którą pokryto cienką warstwą tlenku chromu, by zwiększyć właściwości antykorozyjne. Przechodząc 72-godzinny test działania korodującego rozpylanej soli, tylne panele we/wy ASUS ze stali nierdzewnej mają trzykrotnie dłuższą trwałość w porównaniu do zwykłych paneli. |
|||
|
||||
|
||||
|
||||
|
||||
|
||||
 Przystosowana do procesorów Intel® Core™ i7 / i5/ i3 / Pentium® / Celeron® z podstawką LGA1150Ta płyta główna obsługuje procesory Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® czwartej, nowej czwartej i piątej generacji z podstawką LGA1150, układem graficznym iGPU oraz zintegrowanymi kontrolerami pamięci i magistrali PCI Express, które współpracują z wyjściem graficznym w odpowiednich chipsetach płyty głównej, dwukanałową pamięcią DDR3 (4 moduły DIMM) i 16 liniami PCI Express 3.0/2.0. To przekłada się na doskonałą wydajność graficzną. |
 Chipset Intel® H97 ExpressChipset Intel® H97 Express jest rozwiązaniem jednoukładowym obsługującym procesory Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® nowej czwartej generacji z podstawką LGA1150. Oferuje zwiększoną wydajność dzięki wykorzystaniu szeregowych połączeń punkt-punkt zwiększających przepustowość i poprawiających stabilność. Chipset H97 udostępnia ponadto maksymalnie 6 gniazd USB 3.0, 6 gniazd SATA 6 Gb/s i obsługę M.2 10 Gb/s, by szybciej operować danymi. Co więcej, chipset Intel® H97 Express umożliwia także wykorzystanie funkcji iGPU, więc użytkownicy mogą cieszyć się wydajnością najnowszej zintegrowanej grafiki firmy Intel. |
|||
 Technologia Intel® Smart ResponseWykorzystuje zainstalowany szybki dysk SSD (wymagane min. 18,6 GB wolnego miejsca) jako pamięć podręczną najczęściej używanych danych. Główne zalety to obniżony czas ładowania i oczekiwania oraz niższy pobór mocy dzięki wyeliminowaniu zbędnej rotacji twardego dysku. Technologia ta łączy wydajność SSD z pojemnością dysku twardego, dając w sumie 6-krotnie szybszą pracę niż w systemie z samym dyskiem twardym. |
 Technologia Intel® Smart ConnectTwój komputer może otrzymywać aktualizacje sieciowe nowymi treściami dla wybranych aplikacji nawet wówczas, gdy system jest w stanie uśpienia. To przekłada się na krótszy czas oczekiwania na zaktualizowanie aplikacji i synchronizację z chmurą, zwiększając efektywność pracy na komputerze. |
|||
