Aluminiowe Radiatory XXL
Maksymalne odprowaszanie ciepła
Ogromne radiatory ze stopu aluminium odprowadzają ciepło w trybie ekspresowym. Ponieważ obszary MOSFETów i chipsetów są pokryte tymi radiatorami chroniącymi je przed przegrzaniem, mogą one pracować w niższych temperaturach, przez co twoja płyta główna oraz cały komputer będą stabilniejsze i bardziej niezawodne.
Dławiki Premium Alloy Choke
Odporniejsze i stabilniejsze
Nowa generacja dławików efektywnie zwiększa o 90% prąd nasycenia i jest zaprojektowana jako odporna na magnetyzm i ciepło, co czyni płytę główną wydajniejszą, stabilniejszą i niezawodną.
Dwuwarstwowy MOSFET
Do zasilania procesora
Dual-Stack MOSFET (DSM) to kolejny innowacyjny projekt MOSFETów od ASRocka. Powierzchnia matrycy krzemowej jest zwiększona poprzez ułożenie dwóch warstw wewnątrz jednego MOSFETu. Im większa powierzchnia matrycy tym niższa rezystancja Rds(on). W porównaniu do tradycyjnych MOSFETów, DSM ze zwiększoną powierzchnią dostarcza ekstremalnie niższą rezystancję Rds(on) 1,2 mΩ, dzięki czemu procesor jest zasilany w sposób bardziej efektywny.
NexFET MOSFET dla zasilania pamięci
Niższe temperatury
MOSFET NexFET nowej generacji odpowiadają za zasilanie slotów DRAM i robią to w sposób o wiele efektywniejszy. Układy NexFET cechują się obniżoną rezystancją RDS(on) 2,9 mΩ, co skutkuje wyższą efektywnością zasilania i niższymi temperaturami.
Platynowe kondensatory Nichicon 12K
Wyjątkowa trwałość
Najlepsze platynowe kondensatory 12K z żywotnością co najmniej 12000 godzin. ASRock zastosował platynowe kondensatory Nichicon 12K, które w porównaniu do kondensatorów montowanych na konkurencyjnych płytach głównych z najwyższej półki o żywotności na poziomie zaledwie 10000 godzin, oferują aż o 20% dłuższą żywotność i większą stabilność oraz niezawodność. * Testowane według przemysłowych standardów: temperatura otoczenia 105 st. Celsjusza.
Złącze typu M.2
Wyjątkowa prędkośc transferu danych
Złącze M.2 jest nowym interfejsem, który pozwala na podłączenie dysków SSD lub innych urządzeń Next Generation Form Factor (NGFF). ASRock wspiera moduły M.2 SATA3 6Gb/s oraz moduły M.2 PCI Express Gen2 x2 10 Gb/s, co daje 2 razy większą prędkość w porównaniu z rozwiązaniami M.2 Gen2 x1, które ograniczone są do 5Gb/s.
Purity Sound™ 2
Wyjątkowa jakość wielokanałowego dźwięku
Na Purity Sound™ 2 składaja się 7.1-kanałowy kodek Realtek ALC1150, przetwornik cyfrowo-analogowy 115dB SNR wraz ze wzmacniaczem różnicowym, wzmacniacz słuchawkowy TI® NE5532, bezkondensatorowa technologia Direct Drive, powłoki ochronne EMI, osłona izolująca PCB oraz DTS Connect. ASRock w swoim układzie Purity Sound™ 2 wykorzystał również najwyżej jakości kondensatory Nichicon, cenione przez audiofilów.
Złote styki DIMM & VGA PCIe Slot (PCIE2)
Lepsza ochrona przed utlenianiem
W przeciwieństwie do innych płyt, które posiadają styki pozłacane warstwą o grubości 3-4μ, ta płyta główna wyposażona jest w styki z warstwami o grubości 15μ, w slotach DRAM PCIe x16. Dzięki czemu oferuje ona lepszą ochronę przed utlenianiem i śniedzieniem.
Cztery wyjścia graficzne
Podłącz nawet cztery monitory jednocześnie
Nigdy za mało wyjść graficznych! W razie gdybyś musiał podłączyć naraz cztery różne rodzaje monitorów, ta płyta główna wspiera wszystkie cztery rodzaje złączy graficznych: D-Sub, DVI-D, HDMI i DisplayPort.
Restard do UEFI
Szybkie uruchomienie BIOSu
Technologia Fast Boot działa na tyle szybko, że uruchomienie UEFI podczas POST jest niemożliwe. Z tego też powodu ASRock stworzył technologię Restart to UEFI, która pozwala na uruchomienie UEFI automatycznie przy uruchamianiu się komputera. Funkcja została stworzona dla tych, którzy stale muszą uruchamiać UEFI.
Dodatkowa karta rozszerzeń
Z portem USB 3.1 typu i typu C
Wraz z płytą główną otrzymujesz kartę rozszerzeń PCIe x4, która posiada złącze USB 3.1 typu A pozwalające na osiągnięcie transferu danych z prędkością do 10 Gb/s, a także złącze USB 3.1 typu C, aby zapewnić możliwość podłączenia urządzeń mobilnych nowej generacji.
