VR Ready
Uzbrój swoją Maszynę Wirtualnej Rzeczywistości
Przygotuj się, aby doświadczyć imponującego świata Wirtualnej Rzeczywistości. Przed tym, upewnij się, że Twój komputer jest na to gotowy, wliczając sprzęt, oprogramowanie oraz sterowniki. Płyta główna jest kluczem do połączenia wszystkich krytycznych komponentów, a płyty ASRock VR Ready zdecydowanie są tym, czego szukasz. Jakość klasy premium zapewniona jest poprzez rygorystyczne testy w trakcie tworzenia sprzętu. Solidne jak skała komponenty oraz porywające osiągi wciągną Cię w świat Wirtualnej Rzeczywistości. Użytkownicy mogą być pewni zadowolenia płynącego z WR, bez żadnych problemów z kompatybilnością.
Podświetlenie AURA RGB LED
Dodatkowe złącze do taśmy LED
Zbuduj swój własny system podświetlenie. AURA RGB LED pozwala na zdefiniowanie własnej barwy wbudowanego podświetlenia oraz podłączenie dodatkowo taśmy LED, dzięki czemu stworzysz własne, niepowtarzalne wnętrze obudowy.
Wsparcie dla SLI i Crossfire
Mostek SLI HB w zestawie
Płyta główna posiada cztery stalowe porty PCIe, zamontowane przy zastosowaniu większej ilości punktów lutowniczych, co pozwala uzyskać lepsze osiągi i chroni przed zakłóceniami sygnału.
Z270 SUPERCARRIER umożliwia przy tym podłączenie nawet czterech kart graficznych w trybie SLI oraz CrossFireX. Nie tylko wspiera konfiguracje multi-GPU z kartami GeForce GTX, ale także jest w pełni kompatybilne z profesjonalnymi układami NVIDIA® Quadro®.
Dołączony do zestawu mostek SLI HB jest kompatybilny z kartami graficznymi NVIDIA® GeForce GTX 1080 oraz 1070. Nowy mostek od ASRock działa z podwójną prędkością w porównaniu do starego, co zapewnia jakość i stabilność rozgrywki na najwyższym poziomie.
Wydajna łączność sieciowa
Wbudowany moduł WiFi i Bluetooth
W oparciu o kontroler AQUANTIA’s AQtion, ASRock Z270 SUPERCARRIER oferuje błyskawiczny transfer 5Gb/s przez 100-metrowy kabel UTP kategorii 5e/6, uzyskując 5-krotnie szybszy niż tradycyjny gigabit LAN.
Ta płyta główna umożliwia użytkownikom podłączenie dwóch kabli LAN. Dual LAN z uruchomioną funkcją Teamingu pozwala funkcjonować dwóm osobnym połączeniom sieciowym jako jedno, w celu uzyskania podwojonego transferu danych.
Z270 SUPERCARRIER wyposażona jest w moduł WiFi 802.11ac (2.4G / 5G WiFi) do obsługi bezprzewodowych sieci oraz Bluetooth v4.0.
Wiele opcji łączności
Wbudowane sloty M.2 oraz złącza USB 3.1
Trzy najszybsze złącza PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 pozwalają uzyskać prędkości transferu na poziomie 32Gb/s, a dodatkowo wspierają moduły SATA3 6Gb/s M.2. ASRock Z270 SUPERCARRIER obsługuje również technologię pamięci Intel® Optane™, która definiuje nowy standard wysokiej wydajności i reagowania.
Odwracalne złącze USB 3.1 typu C pozwala na osiągnięcie niesamowitych prędkości transferu do 40 Gb/s, a ponadto wspiera funkcję USB PD 2.0 umożliwiającą ładowanie z maksymalną mocą 36W.
Dwa wbudowane złącza Thunderbolt pozwalają na uzyskanie najszybszych połączeń, a także na podłączenie do 6 osobnych urządzeń za pomocą jednego przewodu.
Purity Sound™ 4
Krystalicznie czysty dźwięk
Na Purity Sound składa się 7.1-kanałowy kodek audio Realtek ALC1220, osobne warstwy PCB dla prawego/lewego kanału audio, układ DAC charakteryzujący się odstępem dźwięku od szumów na poziomie 120dB SNR, a także wiele innych technologii by dostarczyć najlepszych wrażeń dźwiękowych.
Technologia Super Alloy
Gwarancja trwałości podzespołów
Aluminiowy Radiator XX
Ogromny aluminiowy radiator bardzo efektywnie odbiera ciepło od chipsetu i tranzystorów MOSFET, dzięki czemu Twój komputer pracuje stabilnie.
Dławik mocy 60 A klasy premium
W porównaniu z tradycyjnymi dławikami, nowe dławiki mocy ASRock efektywnie zwiększają (nawet trzykrotnie) prąd nasycenia dostarczając wzmocnione i poprawione napięcie procesora do płyty głównej.
Dławiki pamięci klasy premium
Dławiki nowej generacji klasy premium są wysoce odporne na ciepło oraz zakłócenia elektromagnetyczne, co pozwala na bardziej stabilną i niezawodną pracę płyty głównej.
Dual-Stack MOSFET (DSM)
To kolejny innowacyjny projekt MOSFETów od ASRocka. Powierzchnia matrycy krzemowej jest zwiększona poprzez ułożenie dwóch warstw wewnątrz jednego MOSFETu. Im większa powierzchnia matrycy tym niższa rezystancja Rds(on). W porównaniu do tradycyjnych MOSFETów, DSM ze zwiększoną powierzchnią dostarcza ekstremalnie niższą rezystancję Rds(on) 1,2 mΩ, dzięki czemu procesor jest zasilany w sposób bardziej efektywny.
Combo Caps
Połączenie kondensatorów polimerowych 820 uF oraz kondensatorów Nichicon 12K Polymer Caps 100 uF zapewnia czystsze, wydajniejsze i niezawodne zasilanie procesora.
Platynowe kondensatory Nichicon 12K
Najlepsze platynowe kondensatory 12K z żywotnością co najmniej 12000 godzin. ASRock zastosował platynowe kondensatory Nichicon 12K, które w porównaniu do kondensatorów montowanych na konkurencyjnych płytach głównych z najwyższej półki o żywotności na poziomie zaledwie 10000 godzin, oferują aż o 20% dłuższą żywotność i większą stabilność oraz niezawodność.
I/O Armor
Chroni ważne podzespoły w pobliżu panelu I/O przed wyładowaniami elektryczności statycznej.
Czarne, matowe PCB
Czarne, matowe wykończenie z elementami w kolorze miedzianym
PCB z włókna szklanego o wysokiej gęstości
Obwód drukowany wykonany z włókna szklanego o wysokiej gęstości redukuje wielkość szczelin między warstwami PCB, co chroni płytę główną przed przepięciami.
UEFI EZ BIOS
Przyjazny użytkownikowi
ASRock UEFI jest nowoczesną, sterowaną przez mysz wersją BIOS, która została zaprojektowana z myślą o użytkowniku. Tryb Advanced zapewnia zaawansowane środowisko stworzone dla overclockerów i tych z Was, którzy chcą mieć maksymalną kontrolę nad swoim sprzętem. Tryb EZ jest panelem, który zawiera aktualne odczyty statusu z Twojego systemu. W ten sposób możesz sprawdzić najważniejsze informacje o Twoim komputerze, takie jak prędkość procesora, taktowanie DRAM, informacje o SATA, prędkość wentylatora itp.
Digi Power
Lepsze zasilanie
W przeciwieństwie do tradycyjnych płyt głównych wykorzystujących analogowe systemy zasilania, Z270 SUPERCARRIER wykorzystuje cyfrowy PWM (Modulacja szerokości impulsów), dzięki czemu dostarcza do procesora napięcie w sposób bardziej efektywny, z o wiele niższą amplitudą wahań. Pozwoliło to na zdecydowane zwiększenie stabilności i wydłużenie żywotności płyty głównej.
