Menu
x-kom - Sklep komputerowyx-kom - Sklep komputerowy
Wszędzie▼
✓Wszędzie
Laptopy i komputery
Smartfony i smartwatche
Gaming i streaming
Podzespoły komputerowe
Urządzenia peryferyjne
TV i audio
Smarthome i lifestyle
Akcesoria
Dlaczego x-kom?
99% pozytywnych opinii
18 lat na rynku
15 dni na zwrot towaru
odbiór osobisty za 0 zł
Drukuj
Porównaj
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 1
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 2
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 3
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 4
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 5
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 6
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 7
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 1
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 2
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 3
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 4
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 5
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 6
MODECOM Harry 3 - 438929 - zdjęcie 7
Drukuj
Porównaj

MODECOM Harry 3

od: MODECOM|kod producenta: AT-H330-10-0000000-0002|kod x-kom: 438929
  • Typ:Middle Tower
  • Standard płyty:ATX, microATX, ITX
  • Karty rozszerzeń:7
  • Maks. długość grafiki:370 mm
specyfikacja MODECOM Harry 3
Przewiń do pełnej specyfikacji
119,00 zł
1
Drukuj
obudowa komputerowa

MODECOM Harry 3

Zapewnij swojemu desktopowi niepowtarzalną oprawę z czarną obudową MODECOM Harry 3. Ta oryginalna konstrukcja wyróżnia się minimalistycznym designem. Przestronne wnętrze pomieści wszystkie niezbędne komponenty, a system chłodzenia zapewni odpowiednią wentylację.

MODECOM Harry 3
wydajność

Swoboda konfiguracji

Z MODECOM Harry 3 poczujesz pełną swobodę w kwestii doboru komponentów. Przestronne wnętrze pomieści płyty główne w formatach ATX, microATX oraz ITX, jak również wydajne karty graficzne o długości do 370 mm. Otwór w tacce dla płyty głównej wspomaga instalację wydajnego chłodzenia procesora o maksymalnej wysokości 167 mm.

W MODECOM Harry 3 przewidziano 2 miejsca montażowe dla dysków w formacie 3,5’’ oraz 2 dla dysków 2,5’’. Zewnętrzna zatoka 5,25’’ umożliwi Ci montaż napędu optycznego. Obudowa przewiduje łącznie 3 miejsca montażowe przeznaczone do instalacji wentylatorów.

MODECOM Harry 3

 

Specyfikacja

Typ obudowy
Middle Tower
Panel boczny
Metal
Podświetlenie
Bez podświetlenia
Standard płyty głównej
ATX
microATX
ITX
Standard zasilacza
ATX
Miejsca na wewnętrzne dyski/napędy
2 x 2,5"
2 x 3,5"
Miejsca na zewnętrzne dyski/napędy
1 x 3,5″
1 x 5,25″
Miejsca na karty rozszerzeń
7
Maksymalna długość karty graficznej
370 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia CPU
167 mm
Maksymalna liczba wentylatorów
4
Opcje montażu wentylatorów
2x 120 mm (przód)
1x 120 mm (tył)
1x 120 mm (lewy bok)
Liczba zainstalowanych wentylatorów
0
Przyciski i regulatory
Power
Reset
Wyprowadzone złącza
USB 2.0 - 2 szt.
USB 3.1 Gen. 1 (USB 3.0) - 1 szt.
Wyjście słuchawkowe/głośnikowe - 1 szt.
Wejście mikrofonowe - 1 szt.
Materiał
Stal
Tworzywo sztuczne
Kolor
Czarny
Dodatkowe informacje
System aranżowania kabli
Otwór wspomagający montaż chłodzenia na procesor
Dołączone akcesoria
Instrukcja montażu
Komplet śrubek i elementów montażowych
Wysokość
413 mm
Szerokość
200 mm
Głębokość
384 mm
Waga
3,8 kg
Gwarancja
24 miesiące (gwarancja producenta)
Kod producenta
AT-H330-10-0000000-0002
Kod x-kom
438929

Opinie

5,0/6
★★★★★☆
★★★★★☆
(2 opinie)
6
0
5
2
4
0
3
0
2
0
1
0
Otrzymaliśmy Twoją opinięDziękujemy za pomoc innym w wyborze

Opinie użytkowników (2)

o MODECOM Harry 3
Filtruj:
Wszystkie oceny
Sortuj od:
Najwyżej ocenione
Wyniki: 2 z 2 opinii
DanielDaniel
Potwierdzony zakupPotwierdzony zakup
★★★★★☆
2 lata temu

W porównaniu do Harry 2 spory postęp. Blachy są grubsze i całość zdaje się być dobrze wykonana. Bardzo dobrze się prezentuje no i udało mi się zmieścić chłodzenie 167 mm czyli dokładnie tyle ile przewidział producent. Pojawił się jedynie mały problem z cable managementem ze względu na dosyć ubogą ilość miejsca za płytą główną... Rozwiń dalej

Czy ta opinia była pomocna?30
ŁukaszŁukasz
★★★★★☆
4 miesiące temu

Za taką cenę całkiem przyzwoita obudowa. Wygląd w porządku, z montażem nie było problemów, cieszą 3 porty USB na panelu przednim, w tym jeden USB 3.0.
Może coś źle zmierzyłem, może to specyfika płyty głównej ale jakoś nie bardzo zanosiło się na to, żeby udało mi się zmieścić jakieś bardziej wydajne chłodzenie procesora w układzie wierzowym, natomiast dobrze podpasowal zestaw typu top-flow.
Podobnie z wentylatorem 120mm z boku obudowy - standardowy mieścił się na styk po zamontowaniu karty graficznej ale wystarczyło poszukać wersji o grubości 15mm.
... Rozwiń dalej

Czy ta opinia była pomocna?10