| Najlepsze chłodzenie wśród płyt głównych z chipsetem Intel® X79 dzięki rozwiązaniom Thermal Armor i Thermal Radar | ||
 |
||
|
Thermal Armor Totalne rozpraszanie ciepła wzmacniające przepływ powietrza  Nowa generacja TUF Thermal Armor wyposażona jest w dwa zintegrowane wentylatory Turbo Engine. Dzięki temu ciepło jest jeszcze skuteczniej odprowadzane z komponentów MOS na zewnątrz obudowy poprzez tylny panel. Specjalne przewody cieplne usprawniają rozpraszanie ciepła z krytycznych komponentów i zapewniają niską temperaturę płyty głównej. Thermal Armor to również doskonały wygląd płyty, który podkreśli kreatywność osób zajmujących się modyfikacjami komputerów i bywających na tzw. LAN parties. |
||
|
Thermal Radar Kontrola temperatury i odprowadzanie nadmiaru ciepła w czasie rzeczywistym   TUF Thermal Radar w czasie rzeczywistym monitoruje temperaturę krytycznych miejsc płyty głównej i automatycznie dostosowuje prędkości wentylatorów, by system zachował najwyższą stabilność, nie przegrzewając się. Rozwiązanie to składa się z wielu czujników dla różnych podzespołów umieszczonych na płycie głównej, umożliwiając użytkownikowi kontrolę każdego z nich. Thermal Radar automatycznie wylicza idealne prędkości wentylatorów na podstawie parametrów wybranych przez użytkownika dla danych komponentów, utrzymując całość w chłodzie i zapewniając dłuższą trwałość układów. |
||
| "TUF ENGINE!" System zasilania | ||
Nowy ASUS DIGI+ Power Control Nowa cyfrowa kontrola zasilania procesora i pamięci DRAM Płyt główne ASUS X79 wyposażono w nowy układ DIGI+ Power Control z trzema kontrolerami napięcia, w tym zupełnie nowe kontrolery napięcia DRAM, które umożliwiają niezwykle precyzyjną regulację napięcia nie tylko w procesorze, ale również w pamięci. Ta innowacyjna technologia stworzona przez firmę ASUS zapewnia najbardziej precyzyjną regulację napięcia, co przekłada się na lepszą wydajność, zwiększoną stabilność i wyższe osiągi.Najwyższa moc, wydajność i stabilność w tej klasie Dwa ważne komponenty doskonale ze sobą współpracują dopasowując się do cyfrowego sygnału żądań zasilania pochodzących z procesora. Dzięki niezwykle krótkiemu czasowi reakcji dostarczają odpowiedni poziom zasilania. Precyzyjne zasilanie zmniejsza niepotrzebne zużycie energii i zapewnia dużo stabilniejszą pracę procesora i pamięci. 8 złączy DIMM. Chipset X79 Obsługa do 64GB pamięci systemowej na 8 gniazdach DIMM w płytach głównych ASUS X79 daje możliwość pełnego wykorzystania potencjału współczesnych aplikacji 64-bitowych do edycji grafiki i obsługi dużych plików bez ryzyka powstania wąskich gardeł. Umożliwia też tworzenie dużych dysków RAM, które przyspieszają często uruchamiane aplikacje i eliminują opóźnienia, które występują w przypadku tradycyjnych dysków twardych. |
||
 UEFI BIOSWygodny i prosty interfejs BIOS-u  ASUS UEFI BIOS to pierwszy sterowany myszką BIOS z graficznym interfejsem. Jest dostępny w kilku trybach i bardzo przyjazny dla użytkownika. Obsługuje dyski twarde większe niż 2,2TB w 64-bitowych systemach operacyjnych.Ekskluzywny interfejs firmy ASUS Tryb EZ Mode wyświetla najczęściej odczytywane informacje. Użytkownicy mogą w nim wybrać ustawienia systemowe oraz ustalać kolejność urządzeń rozruchowych. Tryb zaawansowany umożliwia entuzjastom modyfikację ustawień DRAM poprzez zakładkę dedykowaną wyłącznie pamięci. Nowość! Szybki i prosty dostęp do informacji zwiększający kontrolę nad systemem - Klawisz F12 umożliwia tworzenie migawek, które później można udostępniać lub wykorzystywać do rozwiązywania problemów - Klawisz F3 zapewnia dostęp do najczęściej wyświetlanych danych - Funkcja ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) daje dostęp do informacji związanych z pamięcią, wykrywa błędy złączy DIMM i pomaga w rozwiązywaniu problemów POST |
||
|
Komponenty TUF (dławiki, kondensatory i tranzystory - standard wojskowy) Stworzone do pracy w ciężkich warunkach   Doskonała wydajność nawet w najbardziej wymagających warunkach dzięki wytrzymałym dławikom, kondensatorom i tranzystorom TUF - testowane niezależnie według standardów wojskowych. Dławiki TUF, znane też jako "dławiki ferrytowe", stworzono ze stopu różnych metali, dzięki czemu są w stanie wytrzymać prąd znamionowy o natężeniu 50A - to dużo więcej, niż w przypadku standardowych komponentów. Wszystko rozmieszczone jest w taki sposób, aby wyeliminować wibracje i zapewnić maksymalną wytrzymałość w warunkach ekstremalnych. |
||
ASUS SSD Caching Jedno kliknięcie, 3x szybsze działanie Łatwe w użyciu rozwiązanie SSD Caching firmy ASUS. Funkcja przyspiesza działanie systemu poprzez wykorzystanie napędu SSD jako pamięci podręcznej do przechowywania najczęściej odczytywanych danych. Skorzystaj z połączenia szybkości napędów SSD i pojemności tradycyjnych dysków twardych za pomocą jednego kliknięcia, bez potrzeby ponownego uruchamiania systemu. |
||
USB BIOS Flashback Proste i bezproblemowe aktualizowanie BIOSu USB BIOS Flashback to najwygodniejszy sposób wgrywania BIOSu! Umożliwia overclockerom wypróbowywanie nowych wersji BIOSu bez potrzeby uruchamiania zainstalowanego systemu operacyjnego ani dotychczasowej wersji BIOSu. Wystarczy podpiąć pamięć USB, wcisnąć i przytrzymać dedykowany przycisk przez 3 sekundy, a BIOS zostanie automatycznie wgrany w trybie czuwania komputera. Bezproblemowe i wygodne przetaktowywanie! |
||
USB 3.0 Boost Szybsza transmisja danych USB 3.0 dzięki UASP Nowa technologia ASUS USB 3.0 Boost obsługuje UASP (USB Attached SCSI Protocol), najnowszy standard USB 3.0. Dzięki technologii USB 3.0 Boost urządzenie USB może ulec przyspieszeniu nawet do 170% przy i tak szybkich transferach USB 3.0. USB 3.0 Boost posiada przyjazny dla użytkownika interfejs, który natychmiast przyspiesza transfer urządzeń USB 3.0 poprzez automatyczne wykrywanie ustawień. |
||
MemOK!  Działa z każdą pamięcią! MemOK! zapewnia pełną kompatybilność pamięci. To niezwykłe narzędzie po wciśnięciu jednego guzika usuwa problemy związane z pamięcią i umożliwia natychmiastowe uruchomienie systemu. MemOK! odpowiednio dostosowuje ustawienia i zapewnia bezproblemowe uruchomienie systemu. Uruchom swój system szybko i bez zbędnych komplikacji!Strażnicy ESD Wyjątkowa ochrona podzespołów płyty głównej przed nagłymi wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD)  Wyładowanie elektrostatyczne (ESD) może wystąpić nagle, a jego niszczycielskie skutki często są bagatelizowane. Opracowany przez ASUS-a układ antystatyczny, obwód zabezpieczający oraz osłona we/wy zapewniają czterokrotnie lepsze zabezpieczenie i wydłużają żywotność komponentów. |
||
|
Obsługa Power eSATA 6Gb/s 2x większa prędkość dzięki dedykowanemu zasilaniu  Zasilane złącze eSATA 6Gb/s zapewnia niezwykle szybki transfer danych. Użytkownicy mogą cieszyć się 2x większą prędkością przesyłania danych i nie potrzebują dodatkowych zasilaczy, aby podłączyć urządzenia SATA 6Gb/s. Dodatkowy port SATA 6.0Gb/s zwiększają skalowalność, przyspieszają odczyt danych i podwajają przepustowość magistrali zapewniając większą prędkość i dostępność |
||
Obsługa panelu przedniego USB 3.0 Wygodna kompatybilność panelu przedniego USB 3.0ASUS oferuje obsługę standardowego panelu przedniego z USB 3.0 pasującego do każdej obudowy. Ciesz się szybszym transferem USB 3.0 bez wtykania kabli czy urządzeń w trudno dostępny, tylny panel we/wy. |
||
 Podwojony dostęp do USB, podwójna wygoda Firma ASUS rozmieściła strategicznie 6 portów USB 3.0 zarówno na przednim, jak i tylnym panelu, znacznie zwiększając do nich dostęp. Skorzystaj z najnowszej łączności Plug & Play i nawet 10-krotnie większych prędkości w porównaniu z USB 2.0. SABERTOOTH X79 zapewnia większą wygodę i szybszą łączność. |
||
|
Funkcje procesora, chipsetu i grafiki Rodzina procesorów drugiej generacji Intel® Core™ i7 dla gniazd LGA 2011 Płyta główna obsługuje najnowsze procesory drugiej generacji Intel® Core™ i7 oparte na gnieździe LGA 2011 ze zintegrowanymi kontrolerami pamięci i PCI Express obsługującymi czterokanałową pamięć DDR3 (8 złączy DIMM) i 40 złączy PCI Express 3.0. Dzięki temu zapewnia najwyższą jakość grafiki. Procesor Intel® Core™ i7 z gniazdem LGA 2011 jest jednym z najpotężniejszych i najbardziej energooszczędnych procesorów na świecie. |
||
| Chipset Intel® X79 Express | Obsługa konfiguracji Quad-GPU SLI™ i Quad-GPU CrossFireX™ | |
 Intel® X79 Express to najnowsze rozwiązanie z jednym chipsetem obsługujące nowe procesory drugiej generacji Intel® Core™ i7 z gniazdem LGA 2011. Poprawia wydajność poprzez zastosowanie połączeń typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. X79 posiada 2 porty SATA 6 Gb/s i 4 porty SATA 3 Gb/s, które przyspieszają odczyt danych i podwajają przepustowość magistrali. |
Elastyczne rozwiązania dla kilku procesorów graficznych - Twoja nowa broń!  SABERTOOTH X79 daje Ci wybór pomiędzy technologiami SLI™ i CrossFireX. Płyta główna wyposażona jest w potężną platformę Intel® X79 optymalizującą alokację zasobów PCIe przy konfiguracjach z wieloma procesorami graficznymi. Przygotuj się na zupełnie nowy styl gry, z którym nigdy nie miałeś do czynienia! |
|
| Rodzina procesorów drugiej generacji Intel® Core™ i7 dla gniazd LGA 2011 | Obsługa PCIe 3.0 | |
 Płyta główna obsługuje najnowsze procesory drugiej generacji Intel® Core™ i7 oparte na gnieździe LGA 2011 ze zintegrowanymi kontrolerami pamięci i PCI Express obsługującymi czterokanałową pamięć DDR3 (8 złączy DIMM) i 40 złączy PCI Express 3.0. Dzięki temu zapewnia najwyższą jakość grafiki. Procesor Intel® Core™ i7 z gniazdem LGA 2011 jest jednym z najpotężniejszych i najbardziej energooszczędnych procesorów na świecie. |
 Najnowszy standard magistrali PCI Express zapewnia dwukrotnie większą wydajność, niż obecnie stosowany PCIe 2.0. Łączna maksymalna przepustowość na łączu x16 może wynieść nawet 32GB/s (16GB/s w przypadku PCIe 2.0). PCIe 3.0 zapewnia użytkownikom bezprecedensową prędkość oraz dużą wygodę dzięki wstecznej kompatybilności z urządzeniami PCIe 1.0 i PCIe 2.0. Jest obecnie standardem dla użytkowników, którzy chcą usprawnić i zoptymalizować wydajność grafiki i korzystać z najnowszej dostępnej technologii. |
|
