MODECOM Oberon Pro LE
Obudowa MODECOM Oberon Pro LE zaprojektowano dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne, ciche i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają Oberon Pro LE na szczególnej pozycji wśród nowych propozycji MODECOM. Spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią.
Pojemne i przestronne wnętrze
Obudowa MODECOM Oberon Pro LE pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według indywidualnych preferencji. Zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. Miejsce do wykorzystania na kartę graficzną to aż 395 mm, a ponadto w obudowie można zamontować trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5”. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5” umieszczane są w tunelu na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza we wnętrzu.
Chłodzenie i porządek
Obudowa Oberon Pro LE ma fabrycznie zamontowany z tyłu wentylator chłodzący o średnicy 120 mm, co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zapewnia doskonałe chłodzenie wnętrza. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm. O czystość wnętrza obudowy dbają łatwo demontowalne filtry: magnetyczny na górze obudowy, w dolnej części panelu przedniego oraz na spodzie, pod zasilaczem.
