MSI MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ WHITE
MSI MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ WHITE to nowoczesna obudowa typu mid-tower zaprojektowana z myślą o maksymalnym przepływie powietrza, wygodnym montażu oraz estetycznym prowadzeniu kabli. Dzięki kompatybilności z płytami głównymi back-connect (MSI Project Zero) ułatwia ukrycie przewodów i poprawia cyrkulację powietrza w całej konstrukcji. To idealny wybór dla graczy i entuzjastów, którzy chcą zbudować wydajny, przewiewny i schludny komputer w białej, minimalistycznej stylistyce.
Najważniejsze funkcje i zalety
Kompatybilność z MSI Project Zero (back-connect)
Obudowa obsługuje płyty główne z tylnym wyprowadzeniem złączy, co pozwala poprowadzić większość kabli za tacką płyty i uzyskać wyjątkowo czysty widok wnętrza. Taki układ poprawia przepływ powietrza, bo nic nie zasłania frontowych i bocznych wlotów, a wentylatory pracują efektywniej. Rozwiązanie ułatwia też montaż i późniejszą rozbudowę zestawu, ograniczając plątaninę przewodów i przyspieszając konfigurację podzespołów.
Wysokowydajny airflow i fabryczne wentylatory 160 mm ARGB
Front z drobną siatką i zoptymalizowanymi wlotami powietrza zapewnia swobodny przepływ, a w zestawie znajdują się duże, 160-milimetrowe wentylatory ARGB, które skutecznie schładzają podzespoły przy niższych obrotach. Konstrukcja wspiera wiele konfiguracji chłodzenia: z przodu można zamontować 3×120/3×140 mm lub 2×160 mm, na topie do 3×120/3×140 mm, z tyłu 120 mm, a na boku przewidziano dodatkowy montaż wentylatorów. Zintegrowany kontroler ułatwia zarządzanie podświetleniem i pracą śmigieł, dzięki czemu łatwo dobierzesz balans między temperaturami a kulturą pracy.
Miejsce na wydajne podzespoły i chłodnice 360 mm
Wnętrze bez trudu pomieści długie karty graficzne – do ok. 400 mm z fabrycznymi wentylatorami – oraz wysokie coolery CPU, co daje swobodę doboru podzespołów klasy premium. Obudowa wspiera chłodnice 360 mm z przodu, na topie i na boku (dla bocznego montażu przewidziano instalację wentylatorów, bez 360-mm AIO w konfiguracji z uchwytem GPU), dzięki czemu zbudujesz wydajny układ chłodzenia cieczą. Na panelu I/O znajdziesz m.in. szybkie USB-C 20 Gb/s, dwa USB-A 5 Gb/s oraz przycisk LED, co ułatwia podłączanie akcesoriów i zmianę efektów podświetlenia bez otwierania obudowy.
