MSI MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ
MSI MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ to nowoczesna obudowa typu mid-tower zaprojektowana z myślą o maksymalnym przepływie powietrza i łatwym montażu podzespołów. Dzięki przewiewnej konstrukcji z wentylacją z pięciu stron oraz fabrycznie zainstalowanym wentylatorom Dual Layer Blades zapewnia świetne temperatury nawet w mocnych zestawach gamingowych. Wspiera rozbudowane chłodzenie powietrzne i wodne, oferuje bogaty panel I/O z USB-C 20 Gb/s oraz kompatybilność z płytami ATX Project Zero (back-connect), co ułatwia aranżację kabli i pozwala zbudować estetyczny, wydajny komputer.
Najważniejsze funkcje i zalety
Maksymalny przepływ powietrza i fabryczne wentylatory Dual Layer Blades
Front o diamentowym szlifie oraz przewiewne panele zapewniają swobodny dopływ chłodnego powietrza, co przekłada się na niskie temperatury podzespołów. Obudowa ma w zestawie trzy wentylatory: dwa 160 mm ARGB z przodu i jeden 120 mm z tyłu, tworząc wydajny tunel powietrzny prosto na CPU i GPU. Unikalna konstrukcja podwójnych łopatek (Dual Layer Blades) generuje skoncentrowany strumień i wyższe ciśnienie statyczne, co pomaga lepiej schładzać gęste radiatory i filtry przeciwkurzowe.
Wszechstronne chłodzenie wodne i elastyczny montaż
MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ obsługuje nawet do trzech chłodnic 360 mm (z możliwością montażu dwóch 360 mm jednocześnie), więc bez trudu zbudujesz cichy i skuteczny układ AIO lub custom loop. Przedni regulowany uchwyt EZ Bracket pozwala łatwo zamieniać konfiguracje wentylatorów (160/140/120 mm) i dopasować je do chłodnicy, a nawet rozdzielacza cieczy (distro plate). Wbudowany hub sterowania wentylatorami i ARGB ułatwia okiełznanie przewodów oraz płynną regulację pracy pod kątem ciszy lub maksymalnej wydajności.
Przestrzeń, kompatybilność i nowoczesna łączność
Obudowa wspiera płyty główne od Mini-ITX po E-ATX, w tym konstrukcje back-connect (ATX Project Zero), dzięki czemu okablowanie prowadzisz za tacką i zyskujesz czysty widok przez panel z hartowanego szkła. W środku zmieścisz długie karty graficzne do ok. 400 mm, wysokie chłodzenia wieżowe oraz rozbudowany zestaw dysków, a wymiary 518 × 485 × 235 mm ułatwiają budowę mocnej, a zarazem uporządkowanej konfiguracji. Na froncie czeka szybkie USB 3.2 Gen2x2 Typu-C (20 Gb/s) i wygodne złącza audio, więc nowoczesne akcesoria podepniesz bez sięgania do tyłu obudowy.
