![]() |
X-Boost
ASRock jest X-Boost Technology to inteligentna funkcja automatycznego overclockingu, zaprojektowana tak, aby w prosty sposób odblokować ukryte rdzenie swojego procesorów. Wystarczy nacisnąć "X" przy włączaniu komputera, a X-Boost automatycznie przetaktuje najważniejsze komponenty, aby uzyskać do 116% wzrost wydajności! Z inteligentną technologią X-Boost, podkręcania procesora lub odblokowanie rdzeni procesora może ograniczyć się do wciśnięcia tylko jednego przycisku.
|
|
|
Obsługa 8-rdzeniowych procesorów
Płyta główna została zaprojektowana z myślą o najwydajniejszych konstrukcjach, oferując tym samym najnowsze technologie i rozwiązania. Urządzenie obsługuje 8-rdzeniowe procesory od firmy AMD. |
|
![]() |
|
![]() |
PCB z włókna szklanego o wysokiej gęstości
Od zawsze wiadomo, że jednym z największych zabójców elektroniki jest wilgoć. Nawet jeśli płyta jest pozornie sucha, w powietrzu może znajdować się wilgoć, która po cichu i powoli zabija twoją płytę główną. Na szczęście ASRock opracował nowe PCB z włókna szklanego o wysokiej gęstości, które redukuje przerwy pomiędzy PCB, aby chronić płytę główną przez spięciami spowodowanymi wilgocią.
|
|
|
DDR3 + DDR2 Combo
Ta płyta główna jest kompatybilna z modułami pamięci DDR2 oraz DDR3. |
|
![]() |
|
![]() |
OC DNA
Wyjątkowe oprogramowanie stworzone przez ASRock! Dzięki OC DNA możesz zapisywać swoje profile podkręcania i przesyłać je do znajomych! Twoi znajomi mogą je załadować i cieszyć się identycznymi ustawieniami jak twoje! |
|
|
ASRock App Charger
Ładuj szybko i kiedy tylko chcesz!
Zaangażowanie firmy Apple w branżę IT i ulepszanie ich urządzeń iPhone/iPod/iPad sprawiło, że zostały one uznane za hity ostatnich lat. Warto wiedzieć, że wiele urządzeń może być ładowanych bezpośrednio z portu USB komputera, kiedy ten jest włączony. Fani Apple wiedzą, że naładowanie do pełna ich urządzeń zajmuje czasem nawet 3 godziny lub więcej! |
|
![]() |
|
![]() |
C.C.R. (Combo Retention Module)
Unikalny moduł montowania chłodzenia procesora zapewnia lepsze rozpraszanie ciepła. Technologia C.C.R. jest wstecznie kompatybilna z chłodzeniami przeznaczonymi na sockety AM3 / AM2+. |
|
|