Konstrukcja GODLIKE GAMING
O niesamowitym wyglądzie
Płyta główna MSI® X99 GODLIKE GAMING została zaprojektowana po to, aby dostarczyć graczom najlepsze w swojej klasie funkcje i technologie. Specjalne osłony mają nie tylko zapewnić odpowiednie chłodzenie i ochronę komponentów, ale również podkreślić swoim niesamowitym wyglądem najlepsze cechy tej płyty głównej. Oszałamiający wygląd, który płyta główna zawdzięcza osłonom i radiatorom zgodnym ze stylistyką MSI Dragon, sprawia, że X99A GODLIKE GAMING jest arcydziełem inżynierii, które perfekcyjnie zostało skrojone na potrzeby gier
Osłony DRAGON COVER
Osłony elementów płyty głównej zgodne ze stylistyką MSI Dragon nie tylko świetnie komponują się z modelami z serii GODLIKE, ale również chronią urządzenia We/Wy przed interferencjami elektromagnetycznymi (EMI), zapewniając czystą, niezakłóconą transmisję sygnałów.
Rozszerzona osłona DRAGON ARMOR
Ta niesamowicie wyglądająca osłona pomaga utrzymać czystą, niezakłóconą transmisję sygnału audio, co zapobiega powstawaniu interferencji oddziaływujących z innymi podzespołami płyty głównej.
Wzmocnione i atrakcyjnie wyglądające ciepłowody
Ta płyta zaprojektowana została pod kątem wytrzymałości. Znajdujące się na niej radiatory i systemy chłodzenia są nie tylko wydajne, ale również wyróżniają się swoją stylistyką.
Radiatory DRAGON
Solidne osłony i radiatory sprawiają, że system będzie bardzo wydajnie chłodzony, nawet podczas najdłuższych rozgrywek lub podczas ekstremalnego overclockingu.
Maksymalna wydajność pamięci
Mniejsze zużycie prądu
Inżynierzy MSI postarali się, byś zawsze cieszył się wysoką częstotliwością pracy pamięci DDR4 oraz najlepszą kompatybilnością, przy jednocześnie mniejszym zapotrzebowaniu na energię dzięki pracy modułów pamięci na napięciu 1.2 V. Dzięki ośmiu wbudowanym bankom, MSI wspiera konfiguracje o łącznej pojemności nawet do 128GB.
Podświetlenie Mystic Light
Dostosuje je do siebie
Stwórz swoją własną kolorystykę i dostosuj efekty świetlne z technologią Mystic Light. Opracuj własny, niepowtarzalny wygląd komputera, którego oblicze może być gorące niczym ogień lub zimne jak lód. Masz wszystko pod kontrolą. Możesz wybrać jeden z kolorów z dostępnej palety i spersonalizować design maszyny. Znudził ci się ten sam kolor podświetlenia? Zmień go na inny, za pomocą łatwego w obsłudze programu Mystic Light APP, który dostępny jest na peceta, smartfona oraz tablet i spraw, że twój komputer będzie wyglądał jak nowy!
Technologie sieciowe Killer™
Bezprzewodowy układ sieciowy
Technologia Killer™ DoubleShot-X3 Pro
Pozwala jednocześnie korzystać z dwóch złączy sieciowych Killer™ Ethernet oraz bezprzewodowej karty sieciowej Wi-Fi Killer™ po to, aby zmaksymalizować szybkość sieciowej transmisji, niezbędnej w grach. Manager ruchu sieciowego, Killer™ Network Manager, decyduje zaś o tym, która z uruchomionych aplikacji korzysta z danego połączenia i złącza sieciowego tak, aby zoptymalizować w ten sposób ruchu sieciowy pod kątem wydajności w grach. Dzięki tej technologii uzyskać można maksymalną przepustowość łączy dochodzącą do 2,867 Gb/s.
Killer™ WIRELESS AC 1535
To najszybszy na rynku bezprzewodowy układ sieciowy wyposażony w inteligentne rozwiązania technologiczne umożliwiające kontrolę ruchu sieciowego. Technika redukcji lagów i opóźnień, Lag and Latency Reduction™ Technology, wraz z technologią Killer™ ExtremeRange™ rewolucjonizują doznania użytkowników, dzięki lepszej wydajności operacji sieciowych, zapewnieniu niższych opóźnień i zwiększeniu zasięgu sieci WiFi. Graj w grę, streamuj swoją rozgrywkę i cieszyć się transmisją wideo HD, które mogą być wszystkie na raz realizowane w tym samym czasie bez zakłóceń, zacięć i przerw.
Dual Killer™
Nowa, wykorzystująca układ Killer E2400 platforma Intelligent Networking Platform z zaimplementowaną technologią Advanced Stream Detect, została skonstruowana pod kątem uzyskania maksymalnej, sieciowej wydajności w grach online oraz wysokiej jakości streamingu materiałów multimedialnych. Układ sieciowy Killer™ automatycznie wykrywa i przyspiesza ruch sieciowy dotyczący gry, po to, aby rozgrywka przebiegała w sposób płynny i bez zacięć, zwiększając tym samym wydajność, i jednocześnie przewagę gracza nad przeciwnikami.
Killer™ Network Manager z technologią Advanced Stream Detect™
Powstał po to, aby gracze mogli cieszyć się najlepszymi doznaniami w grach online. Aby osiągnąć ten cel, wykorzystano optymalizację priorytetyzacji ruchu sieciowego i czasów opóźnień. Killer™ Network Manager automatycznie klasyfikuje i ustala priorytety dla wszystkich wrażliwych na opóźnienia sieciowe aplikacji tak, aby uzyskać jak najlepszy efekt w grach online.
Technologia AUDIO BOOST 3 PRO
Ciesz się dźwiękiem, który przesuwa granice rzeczywistości
Dzięki systemowi Audio Boost 3 Pro, wspieranemu przez technologię Nahimic Sound Technology, oraz za sprawą podzespołów audio o wyjątkowo wysokiej jakości, firma MSI jest w stanie zapewnić najwyższą jakość generowanego przez płytę główną dźwięku. W ten sposób, możesz cieszyć się krystalicznie czystym, 8-kanałowym dźwiękiem oraz muzyką w standardzie HD Audio, które mogą być dodatkowo odtwarzane ze słuchawek o wysokiej impedancji.
Ze względu na jakość i precyzję, technologia dźwiękowa Nahimic została zatwierdzona do stosowania w projektach realizowanych wojsko i przemysł lotniczy. Przy wykorzystaniu sprzętu audio o wysokich parametrach technicznych, oferuje ona realistyczny wirtualny dźwięk 7.1 o wysokiej jakości.
Technologia OC Genie 4
Podkręcanie jednym przyciskiej
OC Genie jest pierwszą na świecie, wbudowaną, hardware’ową technologią podkręcania zaimplementowaną na płycie głównej. Z tą opcją, pozwalającą w jednej sekundzie podkręcić komputer, w jeszcze większym stopniu zwiększysz wydajność swojej maszyny. Wystarczy, że naciśniesz jeden przycisk, a komputer od razu „ruszy z kopyta”.
Wydajna technologia USB
Rozwiązania dla wygody
MSI USB 3.1 Gen2
Przenoszenie ulubionych gier, muzyki i filmów za pomocą złącza USB nigdy nie było tak szybkie. Standard USB 3.1 Gen 2 pozwala na błyskawiczny transfer danych z szybkością do 10 Gb/s!
USB Type-C
Uzyskaj wszystkie korzyści związane z wydajnością standardu USB 3.1 Gen2 w połączeniu z wygodą użytkowania złącza USB Type-C. To dwustronne złącze pozwala na bezproblemowe podłączanie urządzeń USB, niezależnie od tego, jaką stroną będzie zorientowana wtyczka przy jej wpinaniu.
Super Charger
Można dostarczyć do smartfona, tabletu, kontrolera do gier ze złączem USB lub przenośnej konsoli znacznie więcej mocy, niż są w stanie zapewnić zwykłe ładowarki USB. Takie rozwiązanie pozwala zatem na szybkie naładowanie tych urządzeń w czasie, gdy nie grasz na swoim komputerze. Nie ma też potrzeby korzystać z gniazdka zamontowanego na ścianie.
Redrivery USB
Integralność sygnału przesyłanego magistralą USB 3.0 ulega osłabieniu wraz z wydłużaniem się długości kabla, po którym sygnał ten jest transmitowany. Specjalne układy redrivera USB 3.0 montowane na płytach głównych MSI i podłączone do wewnętrznych portów USB 3.0, pozwalają używać dłuższych kabli USB 3.0, zwłaszcza jeżeli płytę główną zamontowano w większej obudowie.
4x przednie złącze USB 3.0
Dzięki pomysłowo ulokowanym z przodu złączom USB 3.0, które dostępne są na płytach głównych MSI, można bez problemu bezpośrednio z przodu obudowy komputera podłączyć maksymalnie do czterech urządzeń USB 3.0. W ten sposób można łatwo skorzystać z szybkiej magistrali USB bez konieczności używania, znajdujących się z tyłu komputera, trudnodostępnych portów USB.
Podwójne zabezpieczenie ESD
Znajdujące się z przodu na płytach MSI złącza USB 3.0 są zabezpieczone przez zestaw układów zapobiegających możliwości powstania uszkodzeń związanych z wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), które mogą się pojawić podczas podłączania lub odłączania do komputera urządzeń USB.
USB Audio Power
Większość płyt głównych nie będzie w stanie dostarczyć wystarczająco silnego, 5-woltowego sygnału zasilającego do wszystkich portów USB w tym samym czasie, co w istotny sposób wpływa na wyjściową jakość wysyłanego tą drogą dźwięku. Jedynie technologia MSI USB Audio Power jest w stanie dostarczać w sposób ciągły, stabilne napięcie o wartości 5V do portów USB, dzięki czemu użytkownik może cieszyć się krystalicznie czystym dźwiękiem o oczekiwanej jakości z urządzeń audio podłączonych do portów USB.
Błyskiawiczne transfery danych
Dzięki złączom o wysokiej przepustowości
SATA Express
Oferuje możliwość zapisu i odczytu danych z dużymi prędkościami poprzez magistralę PCI-Express, zapewniając tym samym, dla najnowszych generacji dysków SSD, większą przepustowość dochodzącą do 16 GB/s.
M.2 PCI Express Gen3 x4
Dzięki interfejsowi mogącemu przesyłać dane z szybkością do 32 GB/s, system Turbo M.2 jest ponad 5 razy szyby od typowego połączenia realizowanego za pośrednictwem magistrali SATA III! Ciesz się możliwością błyskawicznego uruchamiania systemu i szalenie szybkim ładowaniem aplikacji i gier dzięki płytom głównym MSI.
U.2 Host Card
Karta hosta zapewnia wydajność do 32 Gb/s oraz pozwoli na obsługę kolejnej generacji 2,5-calowych dysków SSD wykorzystujących złącze U.2. Układ redrivera dodawany jest w celu zwiększenia szybkości transferu danych.
Technologie dla overclockingu
Proste i wydajne podkręcanie
Wraz z bogatą historią bicia światowych rekordów przejętą w spadku po legendarnych ocerclockerskich płytach głównych MSI, ta płyta ma główna ma podkręcanie we krwi. Od podstaw, zbudowana została z myślą o wsparciu dla ostrego podkręcania – począwszy od odpowiedniego projektu płytki drukowanej, na komponenta klasy militarnej skończywszy. Dzięki temu wiesz, że ta płyta główna MSI jest gotowa do tego, aby osiągnąć granice możliwości podzespołów, które na niej zamontujesz!
OC Engine
Dzięki tej technologii płyty główne MSI mogą wspierać bardziej elastyczne dostosowanie wartości bazowej zegara BCLK (Base Clock) w zakresie od 100/125/167 MHz. Korzystając z tych zakresów masz otwarte drzwi do osiągnięcia absolutnego maksimum w podkręcaniu. Wszystkie płyty główne MSI X99 wyposażone są również w nowej generacji układ generatora częstotliwości zegarowej (Clock Generator) oferując tym samym, jeszcze niższe fluktuacje częstotliwości sygnału zegarowego (tzw. jitter) i niższe zużycie energii, a tym samym zwiększając stabilność pracy płyty i zamontowanych na niej podzespołów w warunkach ekstremalnych.
OC Essentials
To zestaw nieodzownych narzędzi, dzięki którym można uzyskać znacznie większą wydajność z twojej płyty głównej. Technologia ta pozwala zwiększyć stabilność podkręcanych elementów, służy pomocą w usuwaniu usterek i korekcji źle dobranych parametrów podkręcania, pozwala również na utrzymanie całego systemu w ryzach i ułatwia zarządzanie. Overclocking jest znacznie prostszy niż myślisz.
MSI Military Class 4
Komponenty 4. klasy militarnej
To kolejny krok związany z wysokiej jakości podzespołami używanymi w przemyśle elektronicznym. Kondensatory typu Hi-c, dławiki superferrytowe i kondensatory Dark CAP gwarantują, że komputer będzie pracował stabilnie, nawet w wypadku prowadzenia rozgrywki w najbardziej wymagających pod względem sprzętowym grach.
DrMOS
To nowej generacji tranzystor polowy MOSFET, który wykorzystywany po to, aby dostarczać moc do procesora. MSI DrMOS nie marnuje energii, jest chłodny i bardziej energooszczędny niż inne rozwiązania związane z oszczędzaniem energii. Ponieważ DrMOS jest układem 3-w-1, dostarcza on znacznie więcej mocy przy mniejszej liczbie potrzebnych podzespołów. Takie rozwiązanie daje możliwość bicia światowych rekordów.
Kondensatory Hi-c
To bardzo mały, ale zarazem bardzo efektywny kondensator. Poza zapewnieniem wystarczającej przestrzeni wokół gniazda procesora, pozwalającej zainstalować na jednostce centralnej duże zestawy chłodzące, charakteryzuje się on również 93% sprawnością energetyczną. Dzięki kondensatorom Hi-c płyty główne MSI są najbardziej wydajnymi pod względem sprawności energetycznej płytami głównymi dostępnymi na rynku.
Dławiki superferrytowe
W ich konstrukcji wykorzystano rdzeń ferrytowy, który cechuje się wyjątkowo dużą przenikalnością magnetyczną. Dzięki temu dławiki superferrytowe pracują w temperaturze poniżej 35 stopni Celsjusza, mają o 30% wyższą wydajność prądową, korzystniejszą o 20% sprawność energetyczną i lepszą dla overclockingu stabilność zasilania.
Kondensatory DARK CAP
To polimerowe kondensatory z niską zastępczą rezystancją szeregową (ang. Equivalent Series Resistance – ESR), w konstrukcji których zastosowano aluminiowy rdzeń. Dzięki temu, doskonale nadają się do produkcji high-endowych płyt głównych, a także charakteryzują się wyższą, ponad 10-letnią żywotnością.
System Guard Pro
Szereg wyjatkowych zabezpieczeń
Ochrona przed wilgocią
Zmniejszenie absorpcji wilgoci zapobiega powstawaniu efektu „przewodzącego anodowego włókna”. Płytka drukowana pozbawiona tego zabezpieczenia może mieć 10-krotnie wyższy współczynnik awaryjności.
Ochrona przed wysoką temperaturą
Wszystkie kluczowe komponenty stosowane na płytach głównych MSI przeszły testy zgodne z wojskowymi normami, dzięki czemu uzyskano pewność, że będą one stabilnie pracować nawet w najtrudniejszych warunkach.
Zabezpieczenie obwodów elektrycznych
Starannie dobrane materiały, wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej oraz ekranowanie komponentów sprawiają, że na gamingowych płytach głównych wszystkie obwody elektryczne są bardzo dobrze zabezpieczone.
Ochrona ESD
Wszystkie porty We/Wy (ang. I/O) są chronione przed zagrożeniem związanym z wyładowaniami elektrostatycznymi (ang. ElectroStatic Discharge – ESD).
Ochrona EMI
We wszystkich płytach głównych MSI, zgodnie z amerykańskimi restrykcyjnymi przepisami FCC (Federal Communications Commission) zmniejszono emisję generowanych przez urządzenie zakłóceń elektromagnetycznych (ang. ElectroMagnetic Interference – EMI) oraz zredukowano wpływ tych zakłóceń na pracę urządzenia.
Konfiguracja Quad SLI / CrossFire
Zoptymalizowana do pracy z wieloma kartami graficznymi
Płyta główna pozwala na pracę kart graficznych w konfiguracji 4-way SLI / CrossFire. Odpowiednie rozmieszczenie złączy PCI-Express pozwala na bardziej optymalny montaż kart graficznych i poprawę przepływu powietrza. W ten sposób można cieszyć się najlepszą pod względem jakości generowanego obrazu grafiką z najwyższą częstotliwością wyświetlania klatek i to już od pierwszej chwili po uruchomieniu konfiguracji NVIDIA® SLI ™ lub AMD CrossFire ™.
CLICK BIOS 4
Wyjątkowy system UEFI
MSI Click BIOS 4 to kolejna generacja UEFI BIOS z optymalizacjami dla Windows 8.1 / Windows 10. Ale to nie wszystko, BIOS ten również szybciej reaguje, działa płynniej i lepiej obsługuje mysz. Wyposażony jest ponadto w wiele ciekawych funkcji.
Aplikacje Gaming App i RAMdisk
Podkręcanie i wirtualny dysk
Prześcignij swoich przeciwników z aplikacją MSI® GAMING APP, która pozwala na jednoczesne sterowanie parametrami podkręcania zarówno kart graficznych, jak i płyty głównej. Wystarczy wybrać preferowany tryb za pomocą kliknięcia na jednym przycisku:
- Tryb cichy
- Tryb gier
- Podkręcanie
Dzięki temu możesz dostroić swój system do tego, aby mieć większą przyjemność z gier, bez żadnej wiedzy technicznej na temat podkręcania.
Oprogramowanie RAMDisk pozwala na stworzenie z systemowej pamięci RAM wirtualnego dysku, dzięki czemu odczyt i zapis danych odbywać się może do 25 razy szybciej niż na nowoczesnym dysku SSD. Do RAMdysku załadować można kompletne gry, przyspieszyć pracę przeglądarkę lub umieścić w nim plik stronicowania (wymiany) znacząco zwiększając wydajność systemu! Za pomocą RAMdysku zwiększysz też żywotność napędu SSD ponieważ w ten sposób zredukowana zostanie liczba niepotrzebnych operacji odczytu i zapisu na dysku SSD.
Złącze dla graczy
MSI Gaming Device Port
Zostało zoptymalizowane w celu zapewnienia najlepszej transmisji danych pomiędzy komputerem a wysokiej klasy myszką dla graczy tak, aby w pełni wykorzystać jej szybkość. Można dostosować szybkość cyklicznego odpytywania myszki na temat jej położenia i aktywacji przycisków (tzw. polling rate) wykorzystując do tego proste w obsłudze oprogramowanie Mouse Master. W rezultacie uzyskamy znacznie szybsze i bardziej płynne reakcje myszy w grach.
Gniazdo Turbo Socket
Żadnych limitów podkręcania
Wprowadzenie dodatkowych pinów w gnieździe procesora (w sumie jest ich 2036) otworzyło drzwi do lepszego podkręcania procesorów Intel® Extreme i pamięci DDR4. Gniazdo Turbo Socket pozwala na dodatkowe dostrojenie pamięci DDR4 i ustawienie napięć magistrali pierścieniowej procesora (ring voltages), dzięki czemu uzyskać można rekordowe możliwości podkręcania pamięci DDR4, niższe opóźnienia i większą stabilność podczas overclockingu.
