ASRock B360M-HDV
Wydajna i trwała płyta główna
ASRock B360M-HDV to wydajna i trwała płyta główna, obsługująca procesory Intel® Core™ ósmej i dziewiątej generacji na podstawce 1151. Wyposażona jest w dwukanałową pamięć DDR4, macierzyste gniazda 10GB/s USB 3.1 Gen 2, PCI Express® 3.0 oraz Ultra M.2, zapewniające doskonałą wydajność. B360M-HDV gwarantuje gotowość do obsługi technologii Intel® Optane™ i do wkraczania w świat Wirtualnej Rzeczywistości.
Złącze Ultra M.2
USB 3.1 Gen2
Złącze PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 oferuje transfer danych do 32 Gb/s. Co więcej, obsługuje nośniki SATA3 6 Gb/s M.2 oraz jest kompatybilne z adapterem ASRock U.2 umożliwiającym zainstalowanie najszybszych na świecie dysków SSD U.2 PCIe Gen3 x4. Ponadto na płycie głównej ASRock B360M-HDV znajdziesz nowoczesne porty USB 3.1 Gen2, zapewniające maksymalną zdolność rozszerzania pamięci o urządzenia o dużej prędkości. USB 3.1 Gen2 podwaja szybkość transmisji danych i umożliwia transfer z prędkością 10GB/s.
Skonstruowana z myślą o wytrzymałości
Super Motherboard Alloy
-
Szafirowa Czerń PCB
PCB o kolorze Czystej Czerni. Nowe Szafirowo-Czarne PCB reprezentuje niezwykłą stabilność oraz nadaje płycie tajemniczości. -
Włókno Szklane Wysokiej Gęstości PCB
Obwód drukowany wykonany z włókna szklanego o wysokiej gęstości redukuje wielkość szczelin między warstwami PCB, co chroni płytę główną przed przepięciami. -
Full Spike Protection
Niektóre delikatne elementy cyfrowe na płycie głównej są wrażliwe na przepięcia, a wyższe natężenie może spowodować natychmiastową usterkę twojego systemu. ASRock Full Spike Protection zawiera różne technologie chroniące elementy płyty głównej przed uszkodzeniem przez te niespodziewane skoki napięcia.
Kondensatory audio ELNA
Dźwięk wysokiej jakości
Kto powiedział, że wysokiej jakości dźwięk jest dostępny tylko na płytach głównych z najwyższej półki? ASRock umieścił kondensatory audio marki ELNA na standardowych i najtańszych płytach! W porównaniu z tradycyjnymi kondensatorami, prąd upływu w przypadku produktów firmy ELNA wynosi zaledwie 3uA. To kluczowa sprawa przy eliminacji poziomu szumów i dawaniu satysfakcji nawet najbardziej wybrednym audiofilom.
Intel® LAN
Wysoka przepustowość łącza
Intel® LAN zapewnia wysoką przepustowość łącza, niższe obciążenie procesora, zwiększoną wydajność by móc cieszyć się internetem bez ograniczeń.
Uzbrój swoją Maszynę Wirtualnej Rzeczywistości
VR Ready
Przygotuj się, aby doświadczyć imponującego świata Wirtualnej Rzeczywistości. Przed tym, upewnij się, że Twój komputer jest na to gotowy, wliczając sprzęt, oprogramowanie oraz sterowniki. Płyta główna jest kluczem do połączenia wszystkich krytycznych komponentów, a płyty ASRock VR Ready zdecydowanie są tym, czego szukasz.
Jakość klasy premium zapewniona jest poprzez rygorystyczne testy w trakcie tworzenia sprzętu. Solidne jak skała komponenty oraz porywające osiągi wciągną Cię w świat Wirtualnej Rzeczywistości. Użytkownicy mogą być pewni zadowolenia płynącego z VR, bez żadnych problemów z kompatybilnością.
Gotowość na technologię Intel® Optane™
Przygotuj się na przyspieszenie
Obsługa technologii Intel® Optane™ Memory oraz technologii Intel® Optane™ Storage, które definiują nowy standard wysokich osiągów oraz responsywności. W połączeniu z procesorami Intel Core ósmej lub dziewiątej generacji, pamięć Intel® Optane™ zapewni szybkie działanie Twojego komputera, wyraźnie przyspieszy ładowanie ulubionych aplikacji, gier, filmów, zdjęć oraz dużych plików - co znacznie skróci czas oczekiwania. Z tą nowoczesną technologią ładowanie gier będzie się wykonywało w mgnieniu oka.
Obsługa odtwarzania HEVC 10-bit
Wyższa głębia bitowa obrazu wideo
HEVC 10-bit zapewnia znaczną poprawę jakości obrazu oraz wyższą głębię bitową obrazu wideo.
