Sprawdzona jakość i trwałe zaufanie
Ścisła kompatybilność i weryfikacja
Jesteśmy największym producentem płyt głównych na świecie o uznanym podejściu do projektowania, które obraca się wokół użytkowników takich jak Ty. Nasi inżynierowie stosują surowe standardy, by zagwarantować jakość przez cały okres życia produktu, wybierając najlepsze komponenty chroniące przed światem rzeczywistym. Nasze płyty główne zostały sprawdzone pod kątem zgodności z ponad 1000 podzespołów i urządzeń, a także przeszły minimum 7000 godzin surowej weryfikacji. To zapewnia Ci spokój, bo wiesz, że płyty główne ASUS sprawdzą się w każdym środowisku i zastosowaniu. Jeśli chcesz złożyć komputer o najlepszych fundamentach, zbuduj go na płycie głównej ASUS.
Precyzyjne sterowanie zasilaniem cyfrowym
ASUS DIGI+ VRM
Moduły regulatorów napięcia (VRM) są jednymi z najważniejszych podzespołów płyty głównej. Dobry VRM inteligentnie dobiera zasilanie CPU na podstawie faktycznych potrzeb w danym momencie. ASUS jako pierwszy wprowadził cyfrowy układ zasilania oferujący szybsze wykrywanie zapotrzebowania i reagowanie precyzyjnym zasilaniem CPU. Owa duża dokładność zmniejsza marnotrawstwo energii i oczywiście zwiększa stabilność systemu za sprawą bardziej dopasowanego, ciągłego zasilania.
Rozbudowane zabezpieczenie przeciwprzeciążeniowe DRAM
Wydłuża żywotność zarówno systemu jak i podłączonego urządzenia
Przełączane bezpieczniki na płycie głównej chronią przed uszkodzeniami od przetężenia i zwarcia. To zabezpieczenie obejmuje nie tylko gniazda we/wy, ale i DRAM, wydłużając żywotność zarówno systemu, jak i podłączonego urządzenia.
Kondensatory półprzewodnikowe
Wytrzymują 2,5 raza dłużej
Kondensatory półprzewodnikowe są w stanie wytrzymać ekstremalne temperatury dochodzące do 105°C nawet przez 5000 godzin — to dwuipółkrotnie dłużej od tradycyjnych kondensatorów. Ta wyjątkowa trwałość oznacza doskonałą odporność w świecie rzeczywistym na bardziej typowe temperatury pracy PC, dzięki czemu płyty główne ASUS działają dłużej.
Trzykrotnie trwalszy tylny panel we/wy ze stali nierdzewnej
Odporny na korozję
Tylne panele we/wy ASUS ze stali nierdzewnej wykonane są z mocnej i odpornej na korozję stali nierdzewnej, którą pokryto cienką warstwą tlenku chromu, by zwiększyć właściwości antykorozyjne. Przechodząc 72-godzinny test działania korodującego rozpylanej soli, tylne panele we/wy ASUS ze stali nierdzewnej mają trzykrotnie dłuższą trwałość w porównaniu do zwykłych paneli.
Sprawdzona zgodność
Przetestowano: ponad 1000 zgodnych CPU, modułów pamięci, kart graficznych i innych
Każda płyta główna z serii 9 jest zgodna z tysiącami urządzeń. Nasi inżynierowie sprawdzają zarówno procesory serwerowe, jak i konsumenckie, setki modułów pamięci, dziesiątki kart graficznych, mnóstwo urządzeń magazynujących, zasilaczy, urządzeń sieciowych, monitorów, stacji dysków optycznych, urządzeń zewnętrznych i innych. Robimy to, by dać Ci pełnię zaufania do naszych produktów i ich doskonałą kompatybilność.
Dźwięk dzięki któremu wnikniesz do gry
Odkryj zupełnie nowy wymiar doskonałego dźwięku
Dzięki funkcjom audio ASUS jesteś w stałej gotowości do gry, rozmowy, oglądania filmów albo relaksowania się ulubioną muzyką. Odkryj zupełnie nowy wymiar doskonałego dźwięku i przygotuj się na rządzenie!
Dźwięk Shielding zapewnia dokładną separację sygnału analogowego od cyfrowego i znacznie zmniejsza wielostronne zakłócenia.
Specjalne rozplanowanie oddzielne warstwy dla kanału lewego i prawego, by strzec jakości wrażliwych sygnałów audio
Dźwięk amplifier najwyższa jakość dźwięku w słuchawkach i głośnikach
Unikatowy obwód przeciwtrzaskowy Redukuje trzaski na wszystkich wyjściach audio podczas uruchamiania.
Przyspiesz swój system dzięki M.2
Obsługa technologii Intel® Rapid Storage
Mając przepustowość dwóch magistral PCI Express 2.0, M.2 obsługuje transfer do 10 Gb/s. To doskonały wybór dla dysku z systemem operacyjnym znacznie przyspieszający pracę całego peceta. Obsługuje technologię Intel® Rapid Storage gwarantującą jeszcze szybszy dostęp do danych, automatyczne odświeżanie aplikacji i wybudzanie z uśpienia w sekundy!
USB 3.0 Boost
Transfer szybszy o 170%
Technologia ASUS USB 3.0 Boost obsługuje UASP (USB Attached SCSI Protocol) USB 3.0 w Windows 8. Dzięki technologii USB 3.0 Boost prędkość przesyłu danych w urządzeniach USB wzrasta znacząco aż o 170%, zwiększając i tak już wysoką wydajność USB 3.0. Oprogramowanie ASUS automatycznie przyspiesza transmisję danych w zgodnych urządzeniach USB 3.0 bez jakichkolwiek działań ze strony użytkownika.
Zachwalany przez media BIOS UEFI
Najwygodniejszy i najładniejszy
Najwygodniejszy, najładniejszy BIOS graficzny sterowany myszą został ulepszony po to, by jeszcze bardziej zachwycać. Bez względu na to, czy jesteś nowicjuszem w PC, czy doświadczonym overclockerem, tryby EZ i Advanced pomagają w szybkim i łatwym odnalezieniu właściwej drogi.
Fan Xpert 2+
Najlepsze chłodzenie i cicha praca
Fan Xpert 2+ jest najbardziej zaawansowanym narzędziem do sterowania wentylatorami, które pozwala na kontrolę 4- i 3-stykowych (PWM/DC) wentylatorów CPU i obudowy z jednego miejsca, umożliwiając sterowanie 3-stykowymi wentylatorami obudowy z taką samą precyzją, jaką oferują złącza 4-stykowe, więc wentylatory pracują ciszej i sprawniej. Skanuje też charakterystykę każdego wentylatora i inteligentnie określa ustawienia poszczególnych wentylatorów na podstawie temperatur odpowiednich obszarów. Dzięki Fan Xpert 2+ każdy wentylator uzyskuje idealną równowagę skuteczności chłodzenia, wydajności i cichej pracy.
Przystosowana do procesorów z podstawką LGA1150
Doskonała wydajność
Ta płyta główna obsługuje procesory Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® czwartej, nowej czwartej i piątej generacji z podstawką LGA1150, układem graficznym iGPU oraz zintegrowanymi kontrolerami pamięci i magistrali PCI Express, które współpracują z wyjściem graficznym w odpowiednich chipsetach płyty głównej, dwukanałową pamięcią DDR3 (4 moduły DIMM) i 16 liniami PCI Express 3.0/2.0. To przekłada się na doskonałą wydajność graficzną.
Chipset Intel® Z97 Express
Oferuje zwiększoną wydajność
Chipset Intel® Z97 Express jest rozwiązaniem jednoukładowym obsługującym procesory Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® nowej czwartej generacji z podstawką LGA1150. Oferuje zwiększoną wydajność dzięki wykorzystaniu szeregowych połączeń punkt-punkt zwiększających przepustowość i poprawiających stabilność. Chipset Z97 udostępnia ponadto maksymalnie 6 gniazd USB 3.0, 6 gniazd SATA 6 Gb/s i obsługę M.2 10 Gb/s, by szybciej operować danymi. Co więcej, chipset Intel® Z97 Express umożliwia także wykorzystanie funkcji iGPU, więc użytkownicy mogą cieszyć się wydajnością najnowszej zintegrowanej grafiki firmy Intel.
Technologia Intel® Smart Response
Wykorzystuje szybki dysk SSD jako pamięć podręczną najczęściej używanych danych
Wykorzystuje zainstalowany szybki dysk SSD (wymagane min. 18,6 GB wolnego miejsca) jako pamięć podręczną najczęściej używanych danych. Główne zalety to obniżony czas ładowania i oczekiwania oraz niższy pobór mocy dzięki wyeliminowaniu zbędnej rotacji twardego dysku. Technologia ta łączy wydajność SSD z pojemnością dysku twardego, dając w sumie 6-krotnie szybszą pracę niż w systemie z samym dyskiem twardym.
Technologia Intel® Smart Connect
Aktualizacje sieciowe nawet wówczas, gdy system jest w stanie uśpienia
Twój komputer może otrzymywać aktualizacje sieciowe nowymi treściami dla wybranych aplikacji nawet wówczas, gdy system jest w stanie uśpienia. To przekłada się na krótszy czas oczekiwania na zaktualizowanie aplikacji i synchronizację z chmurą, zwiększając efektywność pracy na komputerze.
